loading

Hongzhou Smart - Plis pase 20 an nan tèt OEM ak ODM

manifakti solisyon kle an men kiosk

Kreyòl ayisyen
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 1
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 2
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 3
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 4
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 1
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 2
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 3
Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 4

Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman

5.0
design customization

    oops ...!

    pa gen okenn done pwodwi.

    ale nan paj dakèy
    Apèsi sou sijè a
    Detay rapid
    Kote orijin:
    Guangdong, Lachin
    Non mak:
    HZ
    Nimewo Modèl:
    HZCC-1071
    Materyèl baz:
    FR-4, FR-6,FR-8
    Epesè kwiv:
    0.5oz-6oz
    Epesè tablo:
    1.6mm-3.2mm
    Gwosè minimòm twou a:
    0.25mm
    Lajè Liy Minimòm:
    0.10mm
    Espasman Minimòm Liy:
    0.1mm (4mil)
    Fini sifas:
    HASL
    Non pwodwi:
    Asanble Komisyon Konsèy PCB
    Kalite:
    Komisyon Konsèy Kontwòl Endistriyèl PCBA
    Koulè mask soude a:
    Vèt, mawon, ble
    Sèvis:
    SMT ak DIP
    Pake enteryè:
    Anbalaj vakyòm
    Sètifika:
    ISO9001:2015/ISO13485:2016/IATF16949:2016
    Tolerans Kontwòl Enpedans:
    ±5%
    Tès:
    100% tès aoi
    Entèfas SATA:
    SATA3.0
    Kapasite Memwa Maksimòm:
    16G
    Kapasite Pwovizyon
    Kapasite Pwovizyon:
    10000 Moso/Moso pa Semèn
    Enfòmasyon sou Konpayi an

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 5 

    Deskripsyon pwodwi

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 7 

    Enstalasyon faktori yo

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 9 

    Pwodwi nou yo

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 11 

    Sèvis nou yo

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 13 

    Avantaj

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 15 

    Sa nou bezwen

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 17 

    Depo nou an

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 19 

    Memwa DDR3 ki vann cho H61 Chipset LGA1155 Kat manman 21

     

    FAQ:

    K1: Èske ou se yon konpayi komès oswa yon manifakti?

    A1: Nou se yon faktori, ou ka vizite etablisman fabrikasyon nou an ki baze nan Shenzhen.

    Q2: Konbyen tan livrezon ou pran?

    A2: Selon pwodwi yo ak kantite a, nòmalman 3-4 semèn.

    Q3: Èske ou bay echantiyon?

    A3: Wi, nou te ka ofri echantiyon an pou verifikasyon ak tès anvan pwodiksyon an mas.

    Q4: Ki kondisyon peman ou yo?

    A4: Peman <=3000USD, 100% davans. Peman>=3000USD, 50% T/T davans, balans anvan

    chajman. Lòd chak ane ki vo rive nan USD200000, nou aksepte tèm peman-30 jou nèt.

    Pwodui sa a vann nan plizyè peyi ak distri. Pwodui a gen yon aparans elegant ak yon kouch poud anti-korozyon. Pwodui sa a ka byen sèvi kliyan nan endistri a ki baze sou yon gwo baz itilizatè. Pwodui a gen yon aparans elegant ak yon kouch poud anti-korozyon.

    RELATED PRODUCTS

    pa gen okenn done
    Ou lib pou kontakte nou si ou gen nenpòt kesyon.
    E-MAIL US
    sales@hongzhougroup.com
    SUPPORT 24/7
    +86 15915302402
    pa gen okenn done
    Pwodwi ki gen rapò
    pa gen okenn done
    Hongzhou Smart, yon manm nan Hongzhou Group, nou sètifye ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 epi nou gen yon sosyete apwouve pa UL.
    Kontakte nou
    Telefòn: +86 755 36869189 / +86 15915302402
    WhatsApp: +86 15915302402
    Adrès: 1/F & 7/F, Phenix Technology Building, Kominote Phenix, Distri Baoan, 518103, Shenzhen, PRChina.
    Dwa otè © 2025 Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co., Ltd | www.hongzhousmart.com | Plan sit la Règleman sou enfòmasyon prive
    Kontakte nou
    whatsapp
    phone
    email
    Kontakte Sèvis Kliyan
    Kontakte nou
    whatsapp
    phone
    email
    anile
    Customer service
    detect