Papan induk
Motherboard industri kami mencakup platform Android dan X86 (kompatibel dengan Windows), berfungsi sebagai perangkat keras inti untuk terminal layanan mandiri, perangkat kontrol industri, dan peralatan cerdas—ini adalah produk standar yang sama yang terintegrasi ke dalam solusi terminal kami sendiri, memastikan keandalan dan kompatibilitas yang terbukti.
Motherboard industri X86 (yang mendukung Windows) menawarkan konfigurasi serbaguna: faktor bentuk Mini ITX dan SBC 3,5 inci, kompatibel dengan prosesor Intel (Whiskeylake, Cometlake, Raptor Lake, dll.), mendukung memori DDR4/3 hingga 64GB, tampilan multi-layar sinkron/asinkron, dan antarmuka yang melimpah (10-14 port USB, 6-12 port COM, SATA 3.0). Modul 3G/4G/5G dan WIFI opsional meningkatkan konektivitas, memenuhi tuntutan stabilitas tingkat industri.
Motherboard industri Android menawarkan integrasi tinggi dan manajemen daya yang efisien, dirancang khusus untuk perangkat cerdas ringan dengan kompatibilitas tanpa batas dengan sistem Android. Semua motherboard memiliki desain yang kokoh, kemampuan adaptasi suhu yang luas, dan stabilitas operasional jangka panjang—ideal untuk kontrol industri, terminal pintar, dan aplikasi IoT. Kami menawarkan kustomisasi fleksibel untuk antarmuka dan kinerja, menghadirkan perangkat keras inti yang sesuai dengan beragam kebutuhan perangkat cerdas.
Kirimkan pertanyaan Anda
Chipset Intel H81 mendukung prosesor LGA1150 (Haswell), memiliki 3 antarmuka tampilan terintegrasi, 12 port USB dan 12 port COM, mendukung modul 3G dan slot kartu SIM.
Chipset Intel® H310, mendukung CPU Desktop Intel CoffeeLake/Coffeelake-R, 32GB DDR4, mendukung 14* thread USB, 2* SATA 3.0, Modul 3G/4G opsional.
Chipset Intel® H110 mendukung Prosesor Core™ i Generasi ke-7 & ke-6, dengan 12 thread dan 12 COM, mendukung modul M.2 WIFI dan 3G/4G secara bersamaan.
Prosesor Intel® Generasi ke-8 Whiskeylake & Generasi ke-10 Cometlake-U i3/i5/i7 opsional, 32GB DDR4, mendukung tampilan sinkronisasi/asinkronisasi tiga port, 10 USB dan 6 COM.
Prosesor Intel® Tiger Lake-UP3, GPU Intel UHD Graphics 600, RAM 32GB DDR4, empat layar (sinkron/asinkron), mendukung modul 4G/5G, 10 port USB.
Prosesor Intel® generasi ke-6 Skylake-U / generasi ke-7 Kabylake-U opsional, RAM DDR4 32GB, mendukung tiga layar, 10 USB, 1 SATA 3.0 dan 6 COM
Chipset Intel®SOC dengan prosesor Raptor Lake & Alder Lake (opsional), RAM 64GB DDR4, dengan 4 USB dan 6 COM, mendukung modul 4G/5G dan 4 layar sinkron/asinkron.
USKYUT-6CD8 Prosesor Intel® Skylake-U generasi ke-6 / Kabylake-U generasi ke-7 opsional, 32GB DDR4, mendukung tiga layar, 10 USB, 1 SATA 3.0 dan 6 COM
CPU Intel® Baytrail Series, 8GB DDR3, mendukung Mini PCIE SSD, Mini PCIE WIFI+Bluetooth, 2/6 COM opsional.
Chipset Intel® SOC dengan Core™ Whiskeylake/Coffeelake-U Generasi ke-8 (i3/i5/i7) opsional, Maks. 16GB DDR4, dual LAN, mendukung dual display, 10 USB dan 6 COM
Chipset Intel® SOC dengan CPU generasi ke-7/ke-6 (Kabylake-U/Skylake-U) opsional; Terintegrasi 2*NIC Intel I211 Gigabit, 10 thread USB, dan 6 COM.
Intel® Celeron® J1900, Frekuensi dasar: 2.0GHz, burst hingga 2.42GHz, Quad-core, 8GB DDR3, Grafis HD terintegrasi, Layar 4K, 10 thread USB dan 6 COM, mendukung 4G/Wifi
tidak ada data
Hongzhou Smart, anggota dari Hongzhou Group, adalah perusahaan bersertifikasi ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 dan telah mendapatkan persetujuan UL.
Tautan Berguna
Produk
Hubungi kami
Alamat: Lantai 1 & 7, Gedung Teknologi Phenix, Komunitas Phenix, Distrik Baoan, 518103, Shenzhen, Republik Rakyat Tiongkok.
Hak Cipta © 2025 Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co.,Ltd | www.hongzhousmart.com | Peta Situs Kebijakan Privasi