Hongzhou Smart — vairāk nekā 20 gadu vadošais OEM un ODM ražotājs
kioska gatavu risinājumu ražotājs
X86 rūpnieciskā mātesplate
Mūsu X86 rūpnieciskās mātesplates ir pilnībā saderīgas ar Windows sistēmām, kalpojot kā galvenā aparatūra rūpnieciskajām vadības iekārtām, pašapkalpošanās termināļiem un IoT vārtejām — atbilstoši mūsu pašu termināļu produktos izmantotajām standarta konfigurācijām, nodrošinot pārbaudītu uzticamību skarbos rūpnieciskos apstākļos.
Galvenās aparatūras konfigurācijas: pieejams Mini ITX un 3,5 collu SBC formāta faktoros, saderīgs ar Intel procesoriem (Raptor Lake, Alder Lake, Whiskeylake, Skylake-U u. c.), atbalstot līdz 64 GB DDR4/3 atmiņu augstas veiktspējas datu apstrādei. Aprīkots ar daudzām saskarnēm: 10–14 USB porti, 6–12 COM porti, SATA 3.0, divkāršs Intel Gigabit LAN un vairāku ekrānu displeja atbalsts (3–4 kanāli sinhroni/asinhroni, līdz 4K dekodēšana). Papildu 3G/4G/5G un WIFI moduļi uzlabo savienojamību, savukārt Mini PCIe sloti nodrošina elastīgu paplašināšanu.
Šīs mātesplates, kas paredzētas rūpnieciskas klases stabilitātei, piedāvā plašu temperatūras pielāgošanās spēju un zemu enerģijas patēriņu, nodrošinot ilgstošu un nepārtrauktu darbību sarežģītos apstākļos. Ideāli piemērotas rūpnieciskajai automatizācijai, viedajai mazumtirdzniecībai, pašapkalpošanās kioskiem un rūpnieciskajām vadības sistēmām, mēs piedāvājam pielāgotas saskarnes un veiktspējas konfigurācijas, lai apmierinātu dažādas rūpniecisko lietojumprogrammu vajadzības.
Nosūtiet savu pieprasījumu
Intel H81 mikroshēmojums atbalsta LGA1150 (Haswell) procesoru, iebūvētas 3 displeja saskarnes, 12*USB porti un 12*COM porti, atbalsta 3G moduli un SIM kartes slotu.
Intel® H310 mikroshēmojums, atbalsta Intel CoffeeLake/Coffeelake-R darbvirsmas centrālo procesoru, 32 GB DDR4, atbalsta 14* USB pavedienus, 2* SATA 3.0, 3G/4G moduļus (pēc izvēles).
Intel® H110 mikroshēmojums atbalsta 7. un 6. paaudzes Core™ i procesoru ar 12 pavedieniem un 12 COM, vienlaikus atbalsta M.2 WIFI un 3G/4G moduli.
Intel® 8. paaudzes Whiskeylake un 10. paaudzes Cometlake-U i3/i5/i7 procesors (pēc izvēles), 32 GB DDR4 atmiņa, atbalsta trīskāršu sinhronizāciju/asinhronitāti displejā, 10 USB un 6 COM porti.
Intel®Tiger Lake-UP3 procesors, Intel UHD Graphics 600 GPU, 32 GB DDR4 atmiņa, četri displeji (sinhroni/asinhroni), atbalsta 4G/5G moduli, 10 USB pavedieni
Intel® 6. Skylake-U/7. Kabylake-U procesors (pēc izvēles), 32 GB DDR4, atbalsta trīs displejus, 10 USB, 1 SATA 3.0 un 6 COM
Intel®SOC mikroshēmojums ar Raptor Lake un Alder Lake procesoru (pēc izvēles), 64 GB DDR4, ar 4 USB un 6 COM, atbalsta 4G/5G moduļus un 4 sinhronus/asinhronus displejus.
USKYUT-6CD8 Intel® 6. Skylake-U /7. Kabylake-U procesors (pēc izvēles), 32 GB DDR4, atbalsta trīs displejus, 10 USB, 1 SATA 3.0 un 6 COM
Intel® Baytrail sērijas centrālais procesors, 8 GB DDR3, atbalsta Mini PCIE SSD, Mini PCIE WIFI+Bluetooth, 2/6 COM (pēc izvēles)
Intel® SOC mikroshēmojums ar 8. paaudzes Core™ Whiskeylake/Coffeelake-U (i3/i5/i7) (pēc izvēles), maks. 16 GB DDR4, divi LAN porti, atbalsta divus displejus, 10 USB un 6 COM porti
Intel® SOC mikroshēmojums ar 7./6. (Kabylake-U/Skylake-U) centrālo procesoru (pēc izvēles); iebūvētas 2*Intel I211 gigabitu tīkla kartes, 10 USB pavedieni un 6 COM porti
Intel® Celeron® J1900, bāzes frekvence: 2,0 GHz, pārslodzes frekvence līdz 2,42 GHz, četrkodolu procesors, 8 GB DDR3 atmiņa, iebūvēta HD grafika, 4K displejs, 10 USB pavedieni un 6 COM, atbalsts 4G/Wifi
nav datu
Hongzhou Smart, Hongzhou grupas dalībnieks, mums ir ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 sertifikāts un UL apstiprināta korporācija.
Noderīgas saites
Produkti
Sazinieties ar mums
Tālrunis: +86 755 36869189 / +86 15915302402
E-pasts:sales@hongzhougroup.com
WhatsApp: +86 15915302402
Pievienot: 1./F un 7./F, Phenix tehnoloģiju ēka, Phenix kopiena, Baoan rajons, 518103, Šenžena, PRChina.
Autortiesības © 2025 Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co., Ltd | www.hongzhousmart.com | Vietnes karte Privātuma politika