X86 Industrial Bundkort
Vores industrielle X86-bundkort er fuldt kompatible med Windows-systemer og fungerer som kernehardware til industrielt styreudstyr, selvbetjeningsterminaler og IoT-gateways – i overensstemmelse med standardkonfigurationerne i vores egne terminalprodukter, hvilket sikrer dokumenteret pålidelighed i barske industrielle miljøer.
Vigtige hardwarekonfigurationer: Fås i Mini ITX- og 3,5-tommer SBC-formfaktorer, kompatibel med Intel-processorer (Raptor Lake, Alder Lake, Whiskeylake, Skylake-U osv.), understøtter op til 64 GB DDR4/3-hukommelse til højtydende databehandling. Udstyret med rigelige grænseflader: 10-14 USB-porte, 6-12 COM-porte, SATA 3.0, dobbelt Intel Gigabit LAN og understøttelse af flere skærme (3-4 kanaler synkron/asynkron, op til 4K-dekodning). Valgfrie 3G/4G/5G- og WIFI-moduler forbedrer tilslutningsmulighederne, mens Mini PCIe-stik muliggør fleksibel udvidelse.
Disse bundkort er designet til industriel stabilitet og har bred temperaturtilpasningsevne og lavt strømforbrug, hvilket gør dem i stand til langvarig uafbrudt drift i komplekse scenarier. Ideel til industriel automation, smart detailhandel, selvbetjeningskiosker og industrielle styresystemer, og vi tilbyder tilpassede grænseflade- og ydeevnekonfigurationer for at imødekomme forskellige industrielle applikationsbehov.
Send din forespørgsel
Intel H81-chipsættet understøtter LGA1150 (Haswell) processor, har 3 indbyggede skærmgrænseflader, 12 USB-porte og 12 COM'er, understøtter 3G-modul og SIM-kortslot.
Intel® H310 chipsæt, understøtter Intel CoffeeLake/Coffeelake-R stationær CPU, 32 GB DDR4, understøtter 14 USB-tråde, 2 SATA 3.0, 3G/4G-moduler er valgfrie.
Intel® H110-chipsættet understøtter 7. og 6. generations Core™ i-processor med 12 tråde og 12 COM'er, understøtter M.2 WIFI og 3G/4G-modul på samme tid
Intel® 8. generations Whiskeylake og 10. generations Cometlake-U i3/i5/i7 processor (valgfri), 32 GB DDR4, understøtter tredobbelt synkronisering/asynkronisering af skærmen, 10 USB og 6 COM.
Intel® Tiger Lake-UP3-processor, Intel UHD Graphics 600 GPU, 32 GB DDR4, fire skærme (synkron/asynkron), understøtter 4G/5G-modul, 10 USB-tråde
Intel® 6. Skylake-U /7. Kabylake-U processor (valgfri), 32 GB DDR4, understøtter tredobbelt skærm, 10 USB, 1 SATA 3.0 og 6 COM
Intel®SOC-chipsæt med Raptor Lake- og Alder Lake-processor (valgfrit), 64 GB DDR 4, med 4 USB- og 6 COM-porte, understøtter 4G/5G-modul og 4 synkrone/asynkrone skærme.
USKYUT-6CD8 Intel® 6. Skylake-U /7. Kabylake-U processor (valgfri), 32 GB DDR4, understøtter tredobbelt skærm, 10 USB, 1 SATA 3.0 og 6 COM
Intel® Baytrail-seriens CPU, 8 GB DDR3, understøtter Mini PCIE SSD, Mini PCIE WIFI+Bluetooth, 2/6 COM valgfri
Intel® SOC-chipsæt med 8. generations Core™ Whiskeylake/Coffeelake-U (i3/i5/i7) som ekstraudstyr, maks. 16 GB DDR4, dobbelt LAN, understøtter dobbelt skærm, 10 USB og 6 COM
Intel® SOC-chipsæt med 7./6. (Kabylake-U/Skylake-U) CPU (valgfri); Indbyggede 2*Intel I211 Gigabit-netværk, 10 USB-tråde og 6 COM
Intel® Celeron® J1900, Basisfrekvens: 2,0 GHz, burst til 2,42 GHz, Quad-core, 8 GB DDR3, Indbygget HD-grafik, 4K-skærm, 10 USB-tråde og 6 COM, understøtter 4G/WiFi
ingen data
Hongzhou Smart, et medlem af Hongzhou Group, er ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 certificeret og UL-godkendt virksomhed.
Nyttige links
Produkter
Kontakt os
Adresse: 1/F & 7/F, Phenix Technology Building, Phenix Community, Baoan District, 518103, Shenzhen, PRChina.
Ophavsret © 2025 Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co., Ltd | www.hongzhousmart.com | Sitemap Privatlivspolitik