Hongzhou Smart - Meer dan 15 jaar toonaangevende OEM- en ODM-leverancier

fabrikant van kant-en-klare kioskoplossingen

Nederlands

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage. 1

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage. 2

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage. 3

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage. 4

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage.

navraag

Schrijf een recensie

Overzicht

Snelle details

Modelnummer:: HZ-PCB008

Plaats van herkomst:: Guangdong, China

Minimale lijnbreedte:: 3 mijl

Koperdikte:: 0,25 oz - 12 oz

Merknaam:: OEM/ODM

Minimale regelafstand:: 0,1 mm 4 mil)

Plaatdikte:: 1,6 mm-3,2 mm

Basismateriaal:: FR-4

Oppervlakteafwerking:: HASL

Minimale gatgrootte:: 0,20 mm

Productnaam:: China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage.

Materiaal:: FR4 CEM1 CEM3 Hight TG

Certificaat:: ROSH. ISO9001. UL

Type:: Aanpasbaar

Sollicitatie:: Communicatie

Soldeermasker:: Groen. Rood. Blauw. Wit. Zwart. Geel.

Gebruik:: OEM-elektronica

Kleur van het soldeermasker:: Zwart.Rood.Geel.Wit.Blauw.Groen

Handelsvoorwaarden:: EXW,FOB

Kwaliteitscontrole:: 100% inspectie vóór verzending

Leveringscapaciteit

Leveringscapaciteit:: 10.000 stuks per maand

China produceert op maat gemaakte printplaten en verzorgt PCBA-assemblage.

Bedrijfsinformatie

Productbeschrijving

Mogelijkheden voor PCB-assemblage:

Sjabloonformaat:	736x736mm
Minimale IC-afstand:	0,2 mm
Maximale PCB-afmetingen:	1200 x 500 mm
Minimale PCB-dikte:	0,25 mm
Minimale chipgrootte:	0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)
Maximale BGA-grootte:	74x74mm
BGA-balveld:	1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum)
Diameter van de BGA-bal:	0,40 mm (minimum), 1,00 mm (maximum)
QFP-hoofdpresentatie:	0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum)
Volume:	Van productie van één stuk tot kleine series. Voordelige eerste artikelconstructies Plan leveringen in
Montagetype:	Oppervlaktemontage (SMT) assemblage DIP-assemblage Gemengde technologie (oppervlaktemontage en doorsteekmontage) Enkelzijdige of dubbelzijdige plaatsing Kabelassemblage
Componenttype:	Passieve componenten: Zo klein als een 0402-verpakking Zo klein als 0201 met ontwerpbeoordeling Ball Grid Arrays (BGA): Zo klein als een spoed van 0,5 mm
Onderdeleninkoop:	Kant-en-klaar (wij leveren de onderdelen) In consignatie (u levert de onderdelen aan) U levert een deel van de onderdelen, wij doen de rest.
Soldeertype:	Lood Loodvrij/RoHS-conform
Overige mogelijkheden:	Reparatie-/herstelwerkzaamheden Mechanische assemblage Doosconstructie Spuitgieten en kunststofinjectie.

Gedetailleerde afbeeldingen

Toepassingen

Apparatuur

Team

Verpakking en verzending

FAQ

Het product is zeer geliefd bij klanten vanwege de concurrentievoordelen. De mediaspeler kan worden uitgebreid met waardevolle reclame en informatieve content. Het product is laag geprijsd en heeft een breed marktpotentieel. De mediaspeler kan worden uitgebreid met waardevolle reclame en informatieve content.