UP-3X Android Smart Retail Industry Boards

Modellnr.

HOCH​-3 X

Kategorie

Android-Motherboard

Chipsatz

Rockchip

CPU/Prozessor

RK 3288 Quad-Core Cortex-A17@1,8GHz

GPU

Mali-T764

OS

Empfohlen: Android 7.1
Optional: Android 5.1/6.0

Auflösung

4Kx2K@60fps-Dekodierung, H.264, H.265, Full HD

RAM

Standardmäßig 2 GB DDR3, 4 GB optional

ROM

Standardmäßig 16 GB EMMC, max. 128 GB optional

Speichererweiterung

1* Optionaler Micro-SD-Kartensteckplatz: Unterstützt bis zu 128 GB

USB-Anschlüsse

4* USB 2.0,
8 USB-Pin-Stiftleisten
1* OTG-Pin-Header

Serielle Schnittstelle

1* RS-232 DB-9
2 TTL/RS-232-Stiftleisten
1* TTL-Debug-Seriellport

Anzeigeschnittstelle

2 LVDS-Anschlüsse, 2 EDP-Anschlüsse, unterstützt Dual-Screen-Display

Geldkassetten-Port

1 x RJ11 6-poliger Standard-Kassenboxanschluss + 4-polige Stiftleiste

Ethernet

10/100M Adaptive Ethernet RJ45-Anschluss + 4-polige Stiftleiste

Weitere E/A-Anschlüsse

HDMI-Eingang, Kopfhörer-/Mikrofonanschluss, Verstärker, GPIO-Signale, Line-In/Out, 12-V-Gleichstromanschluss, Nano-SIM-Kartensteckplatz usw.

W-lan

Integriertes WLAN-Modul, unterstützt IEEE 802.11 b/g/n

Mini PCI-E 4G

Standardmäßige MiniPCI-E 4G-Modulschnittstelle mit Nano-SIM-Kartensteckplatz

Bluetooth

BT V2.1+EDR/BT v3.0/BT v3.0+HS/BT v4.0

Kamera

Unterstützt USB-Kameras mit bis zu 2 Millionen Pixeln

Dimension

170 mm × 105 mm (L × B)

Arbeitsumgebung

T: 0 °C ~ 70 °C
Luftfeuchtigkeit: 0%~95% (nicht kondensierend)