OEM電子PCBA多層フレキシブルPCBアセンブリ
OEM電子PCBA多層フレキシブルPCBアセンブリ
OEM および ODM の注文を歓迎します。
ワンストップショップサービスのための社内ワークショップがあります
OEM (お客様の設計 (BOM、Gerber ファイル、テスト手順) に従って製造し、製造を容易にし、コストを節約するための最適な推奨事項を提供します):
1. 部品の調達と調達
2. PCB製造
3. 部品組立（PCBA - SMTおよびスルーホール部品）
4. チップオンボード（COB）
表面実装技術（SMT）
ボールグリッドアレイ（BGA）
スルーホール
5. プラスチック筐体（金型）製造
6. 金属筐体（ツール）の製造
7. ケーブル＆ワイヤーハーネスアセンブリ
8. 最終組立
9. QCテスト
10.包装
1 | レイヤー | 片面、2～18層 |
2 | ボード材質の種類 | FR4、CEM-1、CEM-3、セラミック基板、アルミベース基板、高Tg、ロジャースなど |
3 | 複合材料の積層 | 4～6層 |
4 | 最大寸法 | 610×1,100mm |
5 | 寸法公差 | ±0.13mm |
6 | 板厚範囲 | 0.2～6.00mm |
7 | 板厚公差 | 板厚≤1.0mm: +/-0.1mm |
8 | DKの厚さ | 0.076～6.00mm |
9 | 最小線幅 | 0.10mm |
10 | 最小行間 | 0.10mm |
11 | 外層銅の厚さ | 8.75～175µm |
12 | 内層銅の厚さ | 17.5～175µm |
13 | 掘削穴径（機械式ドリル） | 0.25～6.00mm |
14 | 仕上げ穴径（機械ドリル） | 0.20～6.00mm |
15 | 穴径公差（機械ドリル） | 0.05mm |
16 | 穴位置公差（機械ドリル） | 0.075mm |
17 | レーザードリル穴サイズ | 0.10mm |
18 | 板厚と穴径の比率 | 10:01 |
19 | はんだマスクタイプ | 緑、黄、黒、紫、青、白、赤 |
20 | 最小はんだマスク | Ø0.10mm |
21 | はんだマスク分離リングの最小サイズ | 0.05mm |
22 | はんだマスクオイルプラグ穴径 | 0.25～0.60mm |
23 | インピーダンス制御許容範囲 | ±10% |
24 | 表面仕上げ | 熱風レベル、ENIG、浸漬銀、金メッキ、浸漬錫、金指 |
25 | 証明書 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL認証 |
26 | 許容されるファイル形式 | ガーバーファイル、PROTELシリーズ、PADSシリーズ、POWER PCBシリーズ、AutoCAD |
