OEM電子PCBA多層柔性PCB組裝
OEM電子PCBA多層柔性PCB組裝
歡迎OEM和ODM訂單。
我們擁有內部維修車間，可提供一站式服務。
OEM（我們根據您的設計進行生產——物料清單、Gerber 文件和測試程序，同時為您提供最佳建議，以簡化生產流程並節省成本）：
1. 零件採購
2. PCB製造
3. 元件組裝（PCBA - SMT 和通孔元件）
4. 板上晶片（COB）
表面貼裝技術（SMT）
球柵陣列（BGA）
通孔
5. 塑膠外殼（模具）製造
6. 金屬外殼（工具）製造
7. 電纜和線束組件
8. 總裝
9. 品質控制測試
10.包裝
1 | 層 | 單面，2至18層 |
2 | 板材類型 | FR4、CEM-1、CEM-3、陶瓷基板、鋁基板、高Tg、Rogers等 |
3 | 複合材料層壓 | 4至6層 |
4 | 最大尺寸 | 610 x 1,100毫米 |
5 | 尺寸公差 | ±0.13毫米 |
6 | 板材厚度覆蓋率 | 0.2 至 6.00 毫米 |
7 | 板材厚度公差 | 板材厚度≤1.0mm：±0.1mm |
8 | DK厚度 | 0.076 至 6.00 毫米 |
9 | 最小線寬 | 0.10毫米 |
10 | 最小行距 | 0.10毫米 |
11 | 外層銅厚度 | 8.75至175微米 |
12 | 內層銅厚度 | 17.5至175微米 |
13 | 鑽孔直徑（機械鑽） | 0.25至6.00毫米 |
14 | 成品孔徑（機械鑽孔） | 0.20 至 6.00 毫米 |
15 | 孔徑公差（機械鑽頭） | 0.05毫米 |
16 | 孔位置公差（機械鑽頭） | 0.075毫米 |
17 | 雷射鑽孔尺寸 | 0.10毫米 |
18 | 板厚與孔徑比 | 10:01 |
19 | 阻焊層類型 | 綠色、黃色、黑色、紫色、藍色、白色和紅色 |
20 | 最小阻焊層 | 直徑0.10毫米 |
21 | 焊錫掩膜分離環的最小尺寸 | 0.05毫米 |
22 | 焊錫掩膜油塞孔直徑 | 0.25至0.60毫米 |
23 | 阻抗控制容差 | ±10% |
24 | 表面處理 | 熱風槍焊、ENIG焊接、浸銀、鍍金、浸錫和金指 |
25 | 證書 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL認證 |
26 | 可接受的文件格式 | Gerber 文件、PROTEL 系列、PADS 系列、電源供應器 PCB 系列、AutoCAD |
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