PCB项目 | 生产能力 | |
层数 | 1--20L | |
基材 | FR4、高TG FR4、CEM3、铝、高频(Rogers、Taconic、Aron、PTFE、F4B) | |
材料厚度(mm) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 | |
最大板材尺寸(mm) | 1200x400毫米 | |
电路板轮廓公差 | ±0.15毫米 | |
板厚 | 0.4毫米--3.2毫米 | |
厚度公差 | ±8% | |
最小线/间距 | 0.1毫米 | |
最小环圈 | 0.1毫米 | |
SMD间距 | 0.3毫米 | |
洞 | ||
最小孔径(机械) | 0.2毫米 | |
最小孔径(激光孔) | 0.1毫米 | |
孔尺寸公差(+/-) | PTH:±0.075毫米;NPTH:±0.05毫米 | |
孔位置公差 | ±0.075毫米 | |
电镀 | ||
HASL/LF HAL | 2.5微米 | |
沉金 | 镍3-7um Au:1-5u'' | |
表面处理 | 喷锡、沉金、镀金、沉金、OSP | |
铜 | ||
铜重量 | 0.5--6盎司 | |
颜色 | ||
阻焊层 | 绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色、哑光绿色、哑光黑色、哑光蓝色 | |
丝网 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |
可接受的文件格式 | Gerber 文件、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 | |
证书 | ROSH,ISO9001,UL |
模板尺寸 | 736x736毫米 |
最小IC间距 | 0.2毫米 |
最大PCB尺寸 | 1200x500毫米 |
最小PCB厚度 | 0.25毫米 |
最小芯片尺寸: | 0201(0.2x0.1)/0603(0.6 x 0.3毫米) |
最大BGA尺寸: | 74x74毫米 |
BGA球距: | 1.00毫米(最小),3.00毫米(最大) |
BGA球直径: | 0.40毫米(最小),1.00毫米(最大) |
QFP引脚间距: | 0.38毫米(最小),2.54毫米(最大) |
体积: | 单件至小批量生产数量 低成本首篇文章构建 安排送货 |
组装类型: | 表面贴装(SMT)组装 DIP组装 混合(表面贴装和通孔)技术 单面或双面放置 电缆组件 |
组件类型: | 无源元件: 最小至0402封装 尺寸小至 0201,并经过设计审查 球栅阵列(BGA): 间距小至 0.5 毫米 |
零部件采购: | 交钥匙(我们提供零件) 委托(您提供零件) 您提供部分零件,我们负责其余部分 |
焊料类型: | 含铅 无铅/符合 ROHS 标准 |
其他功能: | 维修/返工服务 机械装配 盒装 模具和塑料注塑。 |
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