PCB 품목 | 생산 능력 | |
레이어 개수 | 1--20L | |
기본 재료 | FR4, 고온 내성 FR4, CEM3, 알루미늄, 고주파(Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B) | |
재질 두께(mm) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 | |
최대 보드 크기(mm) | 1200x400mm | |
보드 외곽선 허용 오차 | ±0.15mm | |
보드 두께 | 0.4mm~3.2mm | |
두께 공차 | ±8% | |
최소 줄/공간 | 0.1mm | |
최소 환형 링 | 0.1mm | |
SMD 피치 | 0.3mm | |
구멍 | ||
최소 구멍 크기(기계적) | 0.2mm | |
최소 구멍 크기(레이저 구멍) | 0.1mm | |
구멍 크기 허용 오차 (+/-) | PTH:±0.075mm; NPTH: ±0.05mm | |
구멍 위치 허용 오차 | ±0.075mm | |
도금 | ||
HASL/LF HAL | 2.5um | |
침적 금 | 니켈 3-7μm 금:1-5μm | |
표면 마감 | HAL, ENIG, 도금 금, 침적 금, OSP | |
구리 | ||
구리 무게 | 0.5~6온스 | |
색상 | ||
솔더 마스크 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 무광 녹색, 무광 검은색, 무광 파란색 | |
실크스크린 | 흰색, 검은색, 파란색, 노란색 | |
허용되는 파일 형식 | 거버 파일, 파워PCB, CAD, 오토캐드, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 | |
자격증 | ROSH,ISO9001,UL | |
스텐실 크기 | 736x736mm |
최소 IC 피치 | 0.2mm |
최대 PCB 크기 | 1200x 500mm |
최소 PCB 두께 | 0.25mm |
최소 칩 크기: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
최대 BGA 크기: | 74x74mm |
BGA 볼 피치: | 1.00mm(최소), 3.00mm(최대) |
BGA 볼 직경: | 0.40mm(최소), 1.00mm(최대) |
QFP 리드 피칭: | 0.38mm(최소), 2.54mm(최대) |
용량: | 1개부터 소량 생산까지 저비용 첫 번째 시제품 제작 배송 일정 |
조립 유형: | 표면 실장(SMT) 어셈블리 DIP 어셈블리 혼합(표면 실장형 및 스루홀형) 기술 단면 또는 양면 배치 케이블 어셈블리 |
구성 요소 유형: | 수동 부품: 0402 패키지만큼 작은 디자인 검토를 거치면 0201만큼 작은 크기도 가능합니다. 볼 그리드 어레이(BGA): 피치가 0.5mm 정도로 작습니다. |
부품 조달: | 턴키 방식(부품은 당사에서 공급합니다) 위탁판매 (부품은 구매자께서 제공하셔야 합니다) 부품 일부를 제공해 주시면 나머지는 저희가 처리합니다. |
납땜 유형: | 납 무연/ROHS 규정 준수 |
기타 기능: | 수리/재작업 서비스 기계 조립 박스 조립 금형 및 플라스틱 사출. |