PCBアイテム | 製造能力 | |
レイヤー数 | 1--20L | |
ベースマテリアル | FR4、高TG FR4、CEM3、アルミニウム、高周波(ロジャース、タコニック、アロン、PTFE、F4B) | |
材料の厚さ(mm) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 | |
最大ボードサイズ(mm) | 1200x400mm | |
基板外形公差 | ±0.15mm | |
板厚 | 0.4mm~3.2mm | |
厚さ許容差 | ±8% | |
最小行/スペース | 0.1mm | |
最小環状リング | 0.1mm | |
SMDピッチ | 0.3mm | |
穴 | ||
最小穴サイズ(機械式) | 0.2mm | |
最小穴サイズ(レーザー穴) | 0.1mm | |
穴サイズ公差(+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm | |
穴位置公差 | ±0.075mm | |
メッキ | ||
HASL/LF HAL | 2.5ミクロン | |
イマージョンゴールド | ニッケル 3-7um Au:1-5u'' | |
表面仕上げ | HAL、ENIG、金メッキ、浸漬金、OSP | |
銅 | ||
銅の重り | 0.5~6オンス | |
色 | ||
はんだマスク | グリーン、ブルー、ブラック、ホワイト、イエロー、レッド、マットグリーン、マットブラック、マットブルー | |
シルクスクリーン | 白、黒、青、黄 | |
許容されるファイル形式 | ガーバーファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 | |
証明書 | ROSH,ISO9001,UL | |
ステンシルサイズ | 736x736mm |
最小ICピッチ | 0.2mm |
最大PCBサイズ | 1200x500mm |
最小PCB厚さ | 0.25mm |
最小チップサイズ: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
最大BGAサイズ: | 74x74mm |
BGAボールピッチ: | 1.00mm(最小)、3.00mm(最大) |
BGAボール径: | 0.40mm(最小)、1.00mm(最大) |
QFP リード ピッチ: | 0.38mm(最小)、2.54mm(最大) |
音量: | 1個から少量生産まで 低コストの初回ビルド 配達スケジュール |
組み立てタイプ: | 表面実装(SMT)アセンブリ DIPアセンブリ 混合(表面実装とスルーホール)技術 片面または両面配置 ケーブルアセンブリ |
コンポーネントタイプ: | 受動部品: 0402パッケージと同じくらい小さい 設計レビュー付きで0201と小型 ボールグリッドアレイ(BGA) 0.5mmピッチ |
部品調達: | ターンキー(部品供給) 委託販売(部品はお客様でご用意ください) 部品の一部をご提供いただければ、残りは当社にお任せください |
はんだタイプ: | 鉛入り 鉛フリー/ROHS準拠 |
その他の機能: | 修理/再加工サービス 機械組立 ボックスビルド 金型とプラスチック射出成形。 |