PCB元件 | 生產能力 | |
層數 | 1--20L | |
基材 | FR4、高Tg FR4、CEM3、鋁、高頻(Rogers、Taconic、Aron、PTFE、F4B) | |
材料厚度(毫米) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 | |
最大板材尺寸(毫米) | 1200x400毫米 | |
電路板輪廓公差 | ±0.15毫米 | |
板材厚度 | 0.4毫米--3.2毫米 | |
厚度公差 | ±8% | |
最小行/空格 | 0.1毫米 | |
最小環狀環 | 0.1毫米 | |
SMD 間距 | 0.3毫米 | |
孔 | ||
最小孔徑(機械) | 0.2毫米 | |
最小孔徑(雷射孔) | 0.1毫米 | |
孔徑公差(+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm | |
孔位置公差 | ±0.075毫米 | |
電鍍 | ||
HASL/LF HAL | 2.5微米 | |
浸金 | 鎳 3-7μm 金:1-5μ'' | |
表面處理 | HAL、ENIG、鍍金、浸金、OSP | |
銅 | ||
銅配重 | 0.5-6盎司 | |
顏色 | ||
阻焊層 | 綠色、藍色、黑色、白色、黃色、紅色、霧面綠、霧面黑、霧面藍 | |
網版印刷 | 白色、黑色、藍色、黃色 | |
可接受的文件格式 | Gerber 文件、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 | |
證書 | ROSH,ISO9001,UL | |
模板尺寸 | 736x736毫米 |
最小積體電路間距 | 0.2毫米 |
最大PCB尺寸 | 1200x500毫米 |
最小PCB厚度 | 0.25毫米 |
最小晶片尺寸: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
最大BGA尺寸: | 74x74毫米 |
BGA球距: | 1.00毫米(最小),3.00毫米(最大) |
BGA焊球直徑: | 0.40毫米(最小),1.00毫米(最大) |
QFP 領先推桿: | 0.38毫米(最小),2.54毫米(最大) |
體積: | 單件或小批量生產 低成本首款產品構建 安排送貨 |
裝配類型: | 表面貼裝(SMT)組件 DIP封裝 混合(表面貼裝和通孔)技術 單面或雙面放置 電纜組件 |
組件類型: | 被動元件: 小至 0402 封裝 尺寸小至 0201,並經過設計審查 球柵陣列(BGA): 最小間距可達 0.5 毫米 |
零件採購: | 交鑰匙工程(我們提供零件) 寄售(您提供零件) 你們提供部分零件,其餘的都交給我們。 |
焊接類型: | 鉛 無鉛/符合 RoHS 標準 |
其他功能: | 維修/返工服務 機械組裝 盒裝 模具和塑膠射出成型。 |
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