هونغتشو سمارت - أكثر من 15 عامًا من الريادة في تصنيع المعدات الأصلية وتصميمها
شركة متخصصة في حلول الأكشاك الجاهزة
خدمة تصنيع إلكتروني متكاملة، تشمل خدمات لوحات الدوائر المطبوعة وتجميعها.
خدمة تصنيع إلكتروني متكاملة، تشمل خدمات لوحات الدوائر المطبوعة وتجميعها.
قدرة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة:
حجم الاستنسل: | 736 × 736 مم |
الحد الأدنى لتباعد الدوائر المتكاملة: | 0.2 مم |
أقصى حجم للوحة الدوائر المطبوعة: | 1200 × 500 مم |
الحد الأدنى لسمك لوحة الدوائر المطبوعة: | 0.25 مم |
الحد الأدنى لحجم الشريحة: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 مم) |
أقصى حجم لـ BGA: | 74 × 74 مم |
ملعب كرة BGA: | 1.00 مم (كحد أدنى)، 3.00 مم (كحد أقصى) |
قطر كرة BGA: | 0.40 مم (كحد أدنى)، 1.00 مم (كحد أقصى) |
رمية البداية في بطولة QFP: | 0.38 مم (كحد أدنى)، 2.54 مم (كحد أقصى) |
مقدار: |
من قطعة واحدة إلى كميات إنتاج منخفضة بناء نماذج أولية منخفضة التكلفة مواعيد التسليم القادمة |
نوع التجميع: |
تجميع التثبيت السطحي (SMT) تجميع DIP تقنية مختلطة (التركيب السطحي والتركيب عبر الثقوب) وضع أحادي أو مزدوج الجانب مجموعة الكابلات |
نوع المكونات: |
المكونات السلبية: عبوة صغيرة بحجم 0402 بحجم صغير يصل إلى 0201 مع مراجعة التصميم مصفوفات الشبكة الكروية (BGA): بمسافة صغيرة تصل إلى 0.5 مم |
توريد قطع الغيار: |
تسليم مفتاح (نحن نوفر القطع) مُرسلة (أنت توفر القطع) أنتم توفرون بعض الأجزاء، ونحن نتكفل بالباقي. |
نوع اللحام: |
الرصاص خالٍ من الرصاص/متوافق مع توجيهات RoHS |
قدرات أخرى: |
خدمات الإصلاح/التجديد التجميع الميكانيكي بناء الصندوق القوالب وحقن البلاستيك. |
RELATED PRODUCTS
