Электронная зборка SMT/DIP Зборка друкаванай платы

Памер трафарэта:

736x736 мм

Мінімальны крок міжканальнай мікрасхемы:

0,2 мм

Максімальны памер друкаванай платы:

1200x 500 мм

Мінімальная таўшчыня друкаванай платы:

0,25 мм

Мінімальны памер чыпа:

0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6x0,3 мм)

Максімальны памер BGA:

74x74 мм

Крок шарыка BGA:

1,00 мм (мінімум), 3,00 мм (максімум)

Дыяметр шарыка BGA:

0,40 мм (мінімум), 1,00 мм (максімум)

Крок ліда QFP:

0,38 мм (мінімум), 2,54 мм (максімум)

Аб'ём:

Вытворчасць ад адной адзінкі да невялікіх аб'ёмаў

Нізкі кошт стварэння першых артыкулаў

Планаваць дастаўкі

Тып зборкі:

Зборка павярхоўнага мантажу (SMT)

Зборка DIP

Змяшаная тэхналогія (павярхоўнага мантажу і мантажу праз адтуліну)

Аднабаковае або двухбаковае размяшчэнне

Зборка кабеля

Тып кампанентаў:

Пасіўныя кампаненты:

Памер пакета — усяго 0402

Усяго 0201 з аглядам дызайну

Масівы шарыкавай сеткі (BGA):

Крок усяго 0,5 мм

Закупкі запчастак:

Пад ключ (мы пастаўляем запчасткі)

На камісію (вы пастаўляеце запчасткі)

Вы пастаўляеце некаторыя дэталі, астатняе робім мы

Тып прыпою:

Свінцаваны

Без свінцу/адпавядае патрабаванням ROHS

Іншыя магчымасці:

Паслугі па рамонце/пераробцы

Механічная зборка

Зборка скрынкі

Прэс-формы і ўпырскванне пластыка.