Електронен SMT/DIP монтаж, монтаж на печатни платки

Размер на шаблона:

736x736 мм

Минимална стъпка на интегралния схем:

0,2 мм

Максимален размер на печатната платка:

1200x 500 мм

Минимална дебелина на печатната платка:

0,25 мм

Минимален размер на чипа:

0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 мм)

Максимален размер на BGA:

74x74 мм

Разстояние между BGA топчетата:

1,00 мм (минимум), 3,00 мм (максимум)

Диаметър на BGA топката:

0,40 мм (минимум), 1,00 мм (максимум)

QFP стъпка на оловото:

0,38 мм (минимум), 2,54 мм (максимум)

Обем:

Производство от единична бройка до малки обеми

Евтини изработки на първи статии

Планиране на доставки

Тип сглобка:

Повърхностен монтаж (SMT)

DIP монтаж

Смесена технология (повърхностен монтаж и монтаж през отвор)

Едностранно или двустранно поставяне

Сглобяване на кабели

Тип компоненти:

Пасивни компоненти:

Пакет с размери от едва 0402

Само за 0201 с преглед на дизайна

Мрежови масиви от топки (BGA):

Стъпка от едва 0,5 мм

Закупуване на части:

До ключ (ние доставяме частите)

Консигнация (вие доставяте частите)

Вие доставяте някои части, ние правим останалото

Вид спойка:

Оловен

Без олово/съответства на ROHS

Други възможности:

Услуги за ремонт/преработка

Механичен монтаж

Изграждане на кутия

Шприцване на матрици и пластмаси.