Montaxe electrónica SMT/DIP Placa PCB Montaxe

Tamaño do estarcido:

736x736 mm

Paso mínimo do CI:

0,2 mm

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso:

1200 x 500 mm

Grosor mínimo da placa de circuíto impreso:

0,25 mm

Tamaño mínimo da ficha:

0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Tamaño máximo de BGA:

74x74 mm

Lanzamento de bóla BGA:

1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)

Diámetro da bóla BGA:

0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)

Paso de contacto QFP:

0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)

Volume:

Unha peza para cantidades de produción de baixo volume

Creación de primeiros artigos de baixo custo

Programar entregas

Tipo de montaxe:

Montaxe superficial (SMT)

Montaxe DIP

Tecnoloxía mixta (montaxe superficial e pasante)

Colocación a unha ou dúas caras

Montaxe de cables

Tipo de compoñentes:

Compoñentes pasivos:

Tan pequeno como o paquete 0402

Tan pequeno como 0201 con revisión de deseño

Matrizes de cuadrícula de bolas (BGA):

Paso de tan só 0,5 mm

Adquisicións de pezas:

Chave en man (nós subministramos as pezas)

Consignado (vostede fornece as pezas)

Ti forneces algunhas pezas, nós facemos o resto

Tipo de soldadura:

Chumbo

Sen chumbo/conforme á normativa ROHS

Outras capacidades:

Servizos de reparación/reelaboración

Montaxe mecánica

Construción de caixas

Moldes e inxección de plástico.