ئېلېكترونلۇق SMT/DIP يىغىندىسى PCB تاختىسى يىغىندىسى

شابلون چوڭلۇقى:

736x736mm

ئەڭ تۆۋەن IC ئارىلىقى:

0.2 مىللىمېتىر

ئەڭ چوڭ PCB چوڭلۇقى:

1200x 500mm

ئەڭ تۆۋەن PCB قېلىنلىقى:

0.25 مىللىمېتىر

ئەڭ كىچىك چىپ چوڭلۇقى:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

ئەڭ چوڭ BGA چوڭلۇقى:

74x74mm

BGA توپ ئېتىش ئۇسۇلى:

1.00mm (ئەڭ تۆۋەن)، 3.00mm (ئەڭ يۇقىرى)

BGA توپ دىئامېتىرى:

0.40mm (ئەڭ تۆۋەن)، 1.00mm (ئەڭ يۇقىرى)

QFP باشلامچىلىق ماھارىتى:

0.38mm (ئەڭ تۆۋەن)، 2.54mm (ئەڭ يۇقىرى)

ھەجىم:

بىر پارچە ئىشلەپچىقىرىش مىقدارىنى تۆۋەن ھەجىمدە ئىشلەپچىقىرىشقا بولىدۇ

تۆۋەن باھالىق تۇنجى ماقالە ياساش

مال يەتكۈزۈشنى پىلانلاڭ

يىغىش تىپى:

يۈزەكى ئورنىتىش (SMT) قۇراشتۇرۇش

DIP يىغىش

ئارىلاشما (يۈزە ئورنىتىش ۋە تۆشۈك ئارقىلىق ئورنىتىش) تېخنىكىسى

بىر تەرەپلىك ياكى ئىككى تەرەپلىك ئورۇنلاشتۇرۇش

سىم يىغىش

زاپچاسلار تىپى:

پاسسىپ تەركىبلەر:

0402 بولاقچە كىچىك

لايىھە تەكشۈرۈشى بىلەن 0201 گىچە كىچىك

توپ تور قاتارلىرى (BGA):

0.5 مىللىمېتىرلىق كىچىك قەدەم

زاپچاسلارنى سېتىۋېلىش:

ئاچقۇچ تەييار (بىز زاپچاسلارنى تەمىنلەيمىز)

تاپشۇرۇلدى (سىز زاپچاسلارنى تەمىنلەيسىز)

بەزى زاپچاسلارنى سىز تەمىنلەيسىز، قالغانلىرىنى بىز قىلىمىز

لېھىم تىپى:

قوغۇشۇنلۇق

قوغۇشۇنسىز / ROHS غا ماس كېلىدۇ

باشقا ئىقتىدارلار:

رېمونت قىلىش/قايتا ئىشلەش مۇلازىمەتلىرى

مېخانىكىلىق يىغىش

قۇتا ياساش

قېلىپ ۋە پلاستىك ئوكۇل قىلىش.