Hongzhou Smart - 15+ jier liedende OEM & ODM

fabrikant fan turnkey-oplossingen foar kiosken

Frysk

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 1

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 2

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 3

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 4

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 5

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage 6

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage

enkête

Skriuw in resinsje

Oersicht

Fluch details

Plak fan oarsprong:: Guangdong, Sina

Merknamme:: OEM/ODM

Modelnûmer:: HZ-PCB023

Basismateriaal:: FR-4

Koperdikte:: 0.25 Oz -12 Oz

Boerddikte:: 1,6 mm-3,2 mm

Min. gatgrutte:: 0,20 mm

Min. linebreedte:: 0.1 0mm

Min. rigelôfstân:: 0.1mm4mil)

Oerflakôfwerking:: HASL, HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn

Produktnamme:: Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage

Materiaal:: FR4 CEM1 CEM3 Hichte TG

Laach:: 1-18

Oanpast:: Oanpast

PCBA QC:: Röntgen, Aoi-test, funksjetest (100% test)

Oarsprong:: Shenzhen, Guangdong

Lagen:: Mearlaach

Sertifikaat:: ISO/RoHS/TS16949

HS-koade:: 8534009000

Oanfierfermogen

Oanfierfermogen:: 100000 stik/stikken per moanne

Elektroanyske SMT/DIP-assemblage PCB-boardassemblage

Bedriuwsynformaasje

Produktbeskriuwing

PCB-assemblagefermogen:

Stencilgrutte:	736x736mm
Minimale IC-pitch:	0,2 mm
Maksimale PCB-grutte:	1200x 500mm
Minimale PCB-dikte:	0,25 mm
Minimale chipgrutte:	0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)
Maksimale BGA-grutte:	74x74mm
BGA balpitch:	1.00mm (minimaal), 3.00mm (maksimum)
BGA-baldiameter:	0,40 mm (minimaal), 1,00 mm (maksimum)
QFP leadpitch:	0,38 mm (minimaal), 2,54 mm (maksimum)
Folume:	Ien stik oant produksjehoemannichten mei leech folume Goedkeape earste artikelbouwurken Leveringen planne
Gearstallingstype:	Oerflakmontage (SMT) gearkomste DIP-assemblage Mingde (oerflakmontage en troch gat) technology Iensidige of dûbelsidige pleatsing Kabelassemblage
Komponintentype:	Passive komponinten: Sa lyts as in 0402-pakket Sa lyts as 0201 mei ûntwerpbeoardieling Balrasterarrays (BGA): Sa lyts as 0,5 mm pitch
Oankeap fan ûnderdielen:	Turnkey (wy leverje de ûnderdielen) Yn beslach nommen (jo leverje de ûnderdielen) Jo leverje guon ûnderdielen, wy dogge de rest
Soldeertype:	Lood Leadfrij/ROHS-neilibjend
Oare mooglikheden:	Reparaasje-/opnijbewurkingstsjinsten Mechanyske gearstalling Doazebou Skimmel- en plestikynjeksje.

Detaillearre ôfbyldings

Applikaasjes

Produktproses

Apparatuer

Ferpakking en ferstjoering

Us Tsjinsten

Mei in ferskaat oan produkten biede wy brûkers meardere karren. Mei in helder skerm mei hege resolúsje leveret it in tige responsive en folsleine selsbetsjinning. Dit produkt is tige frege troch grutte klanten yn binnen- en bûtenlân. Mei in helder skerm mei hege resolúsje leveret it in tige responsive en folsleine selsbetsjinning.