Perakitan Papan PCB Elektronik SMT/DIP

Ukuran Stensil:

736x736mm

Jarak Antar IC Minimum:

0,2 mm

Ukuran PCB maksimum:

1200 x 500 mm

Ketebalan PCB minimum:

0,25 mm

Ukuran chip minimum:

0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3mm)

Ukuran BGA maksimum:

74x74mm

Lapangan bola BGA:

1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maksimum)

Diameter bola BGA:

0,40 mm (minimum), 1,00 mm (maksimum)

Presentasi utama QFP:

0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maksimum)

Volume:

Produksi satu unit hingga jumlah produksi yang rendah.

Pembuatan artikel pertama dengan biaya rendah

Jadwalkan pengiriman

Jenis perakitan:

Perakitan pemasangan permukaan (SMT)

Perakitan DIP

Teknologi campuran (pemasangan permukaan dan lubang tembus)

Penempatan satu sisi atau dua sisi

Rakitan kabel

Jenis komponen:

Komponen pasif:

Sekecil paket 0402

Sekecil 0201 dengan tinjauan desain.

Susunan Kisi Bola (BGA):

Jarak antar piksel sekecil 0,5 mm.

Pengadaan suku cadang:

Solusi siap pakai (kami menyediakan komponennya)

Dikonsinyasi (Anda menyediakan suku cadangnya)

Anda menyediakan beberapa komponen, kami mengerjakan sisanya.

Jenis solder:

Dipimpin

Bebas timbal/sesuai standar ROHS

Kemampuan lainnya:

Layanan perbaikan/pengerjaan ulang

Perakitan mekanis

Konstruksi kotak

Cetakan dan injeksi plastik.