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电子SMT/DIP组装PCB板组装

概述

快速详细信息

供货能力

电子SMT/DIP组装PCB板组装

公司信息

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产品描述

PCB组装能力：

模板尺寸：	736x736毫米
最小 IC 间距：	0.2毫米
最大 PCB 尺寸：	1200x500毫米
最小 PCB 厚度：	0.25毫米
最小芯片尺寸：	0201（0.2x0.1）/0603（0.6 x 0.3毫米）
最大BGA尺寸：	74x74毫米
BGA球距：	1.00毫米（最小），3.00毫米（最大）
BGA球直径：	0.40毫米（最小），1.00毫米（最大）
QFP引脚间距：	0.38毫米（最小），2.54毫米（最大）
体积：	单件至小批量生产数量低成本首篇文章构建安排送货
组装类型：	表面贴装（SMT）组装 DIP组装混合（表面贴装和通孔）技术单面或双面放置电缆组件
组件类型：	无源元件：最小至0402封装尺寸小至 0201，并经过设计审查球栅阵列（BGA）：间距小至 0.5 毫米
零部件采购：	交钥匙（我们提供零件）委托（您提供零件）您提供部分零件，我们负责其余部分
焊料类型：	含铅无铅/符合 ROHS 标准
其他功能：	维修/返工服务机械装配盒装模具和塑料注塑。

详细图像

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应用

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产品工艺

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设备

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包装和运输

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我们的服务

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我们拥有丰富的产品系列，为用户提供多样化的选择。它配备明亮的高分辨率屏幕，提供响应迅速、全面的自助服务。该产品深受国内外客户的青睐。它配备明亮的高分辨率屏幕，提供响应迅速、全面的自助服务。