Elektronische SMT/DIP-Baugruppen-Leiterplattenbestückung
Elektronische SMT/DIP-Baugruppen-Leiterplattenbestückung
Leiterplattenbestückungsfähigkeit:
Schablonengröße: | 736 x 736 mm |
Minimaler IC-Raster: | 0,2 mm |
Maximale Leiterplattengröße: | 1200 x 500 mm |
Mindestdicke der Leiterplatte: | 0,25 mm |
Minimale Chipgröße: | 0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
Maximale BGA-Größe: | 74 x 74 mm |
BGA-Ballwurf: | 1,00 mm (Minimum), 3,00 mm (Maximum) |
BGA-Kugeldurchmesser: | 0,40 mm (Minimum), 1,00 mm (Maximum) |
QFP-Lead-Pitch: | 0,38 mm (Minimum), 2,54 mm (Maximum) |
Volumen: |
Einzelstück bis hin zu Kleinserien Kostengünstige Erstmuster-Bausätze Lieferungen planen |
Montageart: |
Oberflächenmontage (SMT) DIP-Baugruppe Gemischte Technologie (Oberflächenmontage und Durchsteckmontage) Ein- oder doppelseitige Platzierung Kabelbaugruppe |
Komponententyp: |
Passive Bauteile: So klein wie ein 0402-Paket So klein wie 0201 mit Designprüfung Ball Grid Arrays (BGA): Bis zu einer Steigung von 0,5 mm |
Teilebeschaffung: |
Schlüsselfertig (wir liefern die Teile) Kommissionsware (Sie liefern die Teile) Sie liefern einige Teile, wir erledigen den Rest. |
Lötart: |
Bleihaltig Bleifrei/RoHS-konform |
Weitere Funktionen: |
Reparatur-/Überholungsdienste Mechanische Baugruppe Box-Build Formenbau und Kunststoffspritzguss. |
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