Elektroniese SMT/DIP-montering PCB-bordmontering
Elektroniese SMT/DIP-montering PCB-bordmontering
PCB-samestellingsvermoë:
Stensil Grootte: | 736x736mm |
Minimum IC-toonhoogte: | 0.2mm |
Maksimum PCB-grootte: | 1200x 500mm |
Minimum PCB dikte: | 0.25mm |
Minimum skyfie grootte: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 mm) |
Maksimum BGA-grootte: | 74x74mm |
BGA balhoogte: | 1.00mm (minimum), 3.00mm (maksimum) |
BGA-baldiameter: | 0.40mm (minimum), 1.00mm (maksimum) |
QFP-loodhoogte: | 0.38mm (minimum), 2.54mm (maksimum) |
Volume: |
Een stuk tot lae volume produksiehoeveelhede Laekoste eerste artikel bou Beplan aflewerings |
Monteringstipe: |
Oppervlakmontering (SMT) DIP-samestelling Gemengde (oppervlakmontering en deurgat) tegnologie Enkel- of dubbelsydige plasing Kabelsamestelling |
Komponenttipe: |
Passiewe komponente: So klein soos 'n 0402-pakket So klein soos 0201 met ontwerpresensie Balrooster-skikkings (BGA): So klein as .5 mm-toonhoogte |
Onderdele-aankope: |
Sleutelklaar (ons verskaf die onderdele) Versend (jy verskaf die onderdele) Jy verskaf sommige onderdele, ons doen die res |
Soldeertipe: |
Loodhoudend Loodvry/ROHS-voldoenend |
Ander vermoëns: |
Herstel-/herbewerkingsdienste Meganiese montering Boksbou Vorm- en plastiekinspuiting. |
