Elektronikong SMT/DIP Assembly PCB Board Assembly

Sukat ng Istensil:

736x736mm

Pinakamababang IC Pitch:

0.2mm

Pinakamataas na laki ng PCB:

1200x 500mm

Pinakamababang kapal ng PCB:

0.25mm

Pinakamababang laki ng chip:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

Pinakamataas na laki ng BGA:

74x74mm

Paglalagay ng bola ng BGA:

1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum)

Diyametro ng bola ng BGA:

0.40mm (minimum), 1.00mm (maximum)

Pangunahing pitch ng QFP:

0.38mm (minimum), 2.54mm (maximum)

Dami:

Isang piraso hanggang sa mababang dami ng produksyon

Mga murang pagbuo ng unang artikulo

Mag-iskedyul ng mga paghahatid

Uri ng Pag-assemble:

Asembliya ng pang-ibabaw na pangkabit (SMT)

Pagpupulong ng DIP

Teknolohiyang pinaghalong (pag-mount sa ibabaw at butas)

Paglalagay ng isa o dalawang panig

Pag-assemble ng kable

Uri ng mga bahagi:

Mga pasibong bahagi:

Kasingliit ng paketeng 0402

Kasingliit ng 0201 na may pagsusuri sa disenyo

Mga Ball Grid Array (BGA):

Kasingliit ng .5mm pitch

Pagbili ng mga piyesa:

Turnkey (kami ang nagsusuplay ng mga piyesa)

Ipinadala (ikaw ang magsusuplay ng mga piyesa)

Kayo ang magsusuplay ng ilang piyesa, kami na ang bahala sa iba

Uri ng panghinang:

May tingga

Walang lead/ROHS na sumusunod

Iba pang mga kakayahan:

Mga serbisyo sa pagkukumpuni/pagsasaayos muli

Mekanikal na pagpupulong

Paggawa ng kahon

Molde at plastic injection.