Msonkhano wa PCB Board wa pakompyuta wa SMT/DIP

Kukula kwa Stencil:

736x736mm

Kutsika kochepa kwa IC:

0.2mm

Kukula kwakukulu kwa PCB:

1200x 500mm

Makulidwe osachepera a PCB:

0.25mm

Kukula kochepa kwa chip:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

Kukula kwakukulu kwa BGA:

74x74mm

Bwalo la mpira la BGA:

1.00mm (yochepera), 3.00mm (yokwanira)

M'mimba mwake wa mpira wa BGA:

0.40mm (osachepera), 1.00mm (yokwera)

Kutsogolera kwa QFP:

0.38mm (osachepera), 2.54mm (yokwera kwambiri)

Kuchuluka kwa mawu:

Chidutswa chimodzi mpaka kuchuluka kochepa kopanga

Zomanga zoyamba zotsika mtengo

Konzani nthawi yotumizira zinthu

Mtundu wa msonkhano:

Msonkhano wa pamwamba pa phiri (SMT)

Msonkhano wa DIP

Ukadaulo wosakanikirana (woyika pamwamba ndi wodutsa m'bowo)

Malo amodzi kapena awiri

Msonkhano wa chingwe

Mtundu wa zigawo:

Zigawo zopanda pake:

Kakang'ono ngati phukusi la 0402

Kakang'ono ngati 0201 ndi ndemanga ya kapangidwe

Mizere ya Gridi ya Mpira (BGA):

Kakang'ono ngati .5mm pitch

Kugula zida:

Turnkey (timapereka ziwalozo)

Yatumizidwa (mumapereka ziwalozo)

Mumapereka zina, ifenso timachita zina zonse

Mtundu wa solder:

Wotsogozedwa

Yopanda lead/yotsatira malamulo a ROHS

Maluso ena:

Ntchito zokonza/kukonzanso

Msonkhano wa makina

Kumanga mabokosi

Kulowetsa nkhungu ndi pulasitiki.