Hongzhou Smart - OEM & ODM Unggulan 15+ Taun

produsen solusi kios siap pakai

Basa Jawa

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 1

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 2

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 3

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 4

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 5

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik 6

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik

nakoni, nyelidiki

Tulis ulasan

Ringkesan

Rincian Cepet

Panggonan Asal:: Guangdong, Tiongkok

Jeneng Merek:: OEM/ODM

Nomer Model:: HZ-PCB023

Bahan Dasar:: FR-4

Kekandelan Tembaga:: 0,25 ons -12 ons

Kekandelan Papan:: 1.6mm-3.2mm

Ukuran Bolongan Minimal:: 0.20mm

Ambane Garis Minimal:: 0.1 0mm

Jarak Baris Minimal:: 0.1mm4mil)

Finishing Permukaan:: HASL, HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn

Jeneng produk:: Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik

Bahan:: FR4 CEM1 CEM3 Dhuwur TG

Lapisan:: 1-18

Disesuaikan:: Disesuaikan

PCBA QC:: Sinar-X, Tes Aoi, Tes Fungsi (Tes 100%)

Asal:: Shenzhen, Guangdong

Lapisan:: Multilapis

Sertifikat:: ISO/RoHS/TS16949

Kode HS:: 8534009000

Kemampuan Pasokan

Kemampuan Pasokan:: 100000 Potongan/Potongan saben Wulan

Perakitan Papan PCB Perakitan SMT/DIP Elektronik

Informasi Perusahaan

Katrangan Produk

Kapabilitas Perakitan PCB:

Ukuran Stensil:	736x736mm
Jarak IC Minimal:	0.2mm
Ukuran PCB maksimal:	1200x500mm
Kekandelan PCB minimal:	0,25mm
Ukuran chip minimal:	0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)
Ukuran BGA maksimal:	74x74mm
Lapangan bal BGA:	1.00mm (minimal), 3.00mm (maksimal)
Diameter bal BGA:	0,40mm (minimal), 1,00mm (maksimal)
Pitch utama QFP:	0,38mm (minimal), 2,54mm (maksimal)
Volume:	Siji potongan nganti jumlah produksi volume rendah Nggawe artikel pertama kanthi biaya murah Jadwalake pangiriman
Jinis perakitan:	Perakitan pemasangan permukaan (SMT) Perakitan DIP Teknologi campuran (pasang ing permukaan lan liwat bolongan) Penempatan siji utawa loro sisi Perakitan kabel
Jinis komponen:	Komponen pasif: Ukuran cilik kaya paket 0402 Cilik kaya 0201 karo review desain Susunan Kisi Bal (BGA): Ukuran pitch cilik nganti 0,5mm
Pengadaan suku cadang:	Turnkey (kita nyedhiyakake suku cadang) Dikirim (sampeyan nyedhiyakake bagean-bagean kasebut) Sampeyan nyedhiyakake sawetara bagean, kita sing ngurus liyane
Jinis solder:	Dipimpin Bebas timbal/ROHS miturut standar
Kapabilitas liyane:	Layanan ndandani/ngolah ulang Perakitan mekanik Kothak digawe Cetakan lan injeksi plastik.

Gambar Rinci

Aplikasi

Proses produk

Piranti

Pengemasan & Pengiriman

Layanan Kita

Kanthi maneka warna produk, kita nawakake macem-macem pilihan kanggo para pangguna. Kanthi layar resolusi dhuwur sing padhang, produk iki menehi layanan mandiri sing responsif banget lan lengkap. Produk iki akeh dibutuhake dening para pelanggan ing njero lan luar negeri. Kanthi layar resolusi dhuwur sing padhang, produk iki menehi layanan mandiri sing responsif banget lan lengkap.