Hongzhou Smart - Több mint 15 éve vezető OEM és ODM gyártó
kioszk kulcsrakész megoldás gyártó
Elektronikus SMT/DIP szerelvény NYÁK panel szerelvény
Elektronikus SMT/DIP szerelvény NYÁK panel szerelvény
NYÁK-összeszerelési képesség:
Sablon mérete: | 736x736 mm |
Minimális IC-rámpa: | 0,2 mm |
Maximális NYÁK-méret: | 1200x500 mm |
Minimális NYÁK-vastagság: | 0,25 mm |
Minimális chipméret: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6x0,3 mm) |
Maximális BGA méret: | 74x74 mm |
BGA labdamenet: | 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum) |
BGA golyó átmérője: | 0,40 mm (minimum), 1,00 mm (maximum) |
QFP kivezetés osztásköze: | 0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
Kötet: |
Egy darabtól a kis volumenű gyártási mennyiségekig Olcsó első cikkek építése Szállítások ütemezése |
Összeszerelés típusa: |
Felületszerelt (SMT) szerelvény DIP-szerelés Vegyes (felületszerelésű és átmenőfuratos) technológia Egy- vagy kétoldalas elhelyezés Kábelszerelés |
Alkatrészek típusa: |
Passzív alkatrészek: Akár 0402-es méretű csomag is Akár 0201-es méretű is, tervfelülvizsgálattal Gömbrácsos tömbök (BGA): Akár 0,5 mm-es osztásközzel is |
Alkatrész beszerzések: |
Kulcsrakész (alkatrészeket mi szállítunk) Bérelt (Ön szállítja az alkatrészeket) Ön szállít néhány alkatrészt, mi intézzük a többit |
Forrasztás típusa: |
Ólmozott Ólommentes/ROHS-kompatibilis |
Egyéb képességek: |
Javítási/átdolgozási szolgáltatások Mechanikus összeszerelés Dobozépítés Formázás és műanyag fröccsöntés. |
RELATED PRODUCTS
