電子SMT/DIPアセンブリPCBボードアセンブリ
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電子SMT/DIPアセンブリPCBボードアセンブリ
会社情報
製品説明
PCBアセンブリ能力:
ステンシルサイズ: | 736x736mm |
最小ICピッチ: | 0.2mm |
最大 PCB サイズ: | 1200x500mm |
最小 PCB 厚さ: | 0.25mm |
最小チップサイズ: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
最大BGAサイズ: | 74x74mm |
BGAボールピッチ: | 1.00mm（最小）、3.00mm（最大） |
BGAボール径: | 0.40mm（最小）、1.00mm（最大） |
QFP リード ピッチ: | 0.38mm（最小）、2.54mm（最大） |
音量： |
1個から少量生産まで 低コストの初回ビルド 配達スケジュール |
組み立てタイプ: |
表面実装（SMT）アセンブリ DIPアセンブリ 混合（表面実装とスルーホール）技術 片面または両面配置 ケーブルアセンブリ |
コンポーネントタイプ: |
受動部品: 0402パッケージと同じくらい小さい 設計レビュー付きで0201と小型 ボールグリッドアレイ（BGA） 0.5mmピッチ |
部品調達： |
ターンキー（部品供給） 委託販売（部品はお客様でご用意ください） 部品の一部をご提供いただければ、残りは当社にお任せください |
はんだタイプ: |
鉛入り 鉛フリー/ROHS準拠 |
その他の機能: |
修理/再加工サービス 機械組立 ボックスビルド 金型とプラスチック射出成形。 |
詳細な画像
アプリケーション
製品プロセス
装置
梱包と配送
当社のサービス
幅広い製品ラインナップにより、ユーザーに多様な選択肢を提供しています。明るく高解像度の画面により、応答性に優れた完全なセルフサービスを実現します。この製品は、国内外の大手顧客から大きな需要があります。明るく高解像度の画面により、応答性に優れた完全なセルフサービスを実現します。
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