Assemblea elettronica SMT/DIP Assemblea di scheda PCB

Dimensione di u stencil:

736x736mm

Passu minimu di l'IC:

0,2 mm

Dimensione massima di u PCB:

1200x500mm

Spessore minimu di PCB:

0,25 mm

Dimensione minima di u chip:

0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6x0,3mm)

Dimensione massima di BGA:

74x74mm

Pitch di palla BGA:

1,00 mm (minimu), 3,00 mm (massimu)

Diametru di a palla BGA:

0,40 mm (minimu), 1,00 mm (massimu)

Pitch di piombu QFP:

0,38 mm (minimu), 2,54 mm (massimu)

Volume:

Un pezzu per quantità di pruduzzione di bassu vulume

Custruzzioni di u primu articulu à pocu costu

Pianificà e consegne

Tipu d'assemblea:

Assemblaggio di montaggio superficiale (SMT)

Assemblea DIP

Tecnulugia mista (muntatura superficiale è foru passante)

Piazzamentu à una o duie facce

Assemblaggio di cavi

Tipu di cumpunenti:

Cumponenti passivi:

Un pacchettu chjucu cum'è 0402

Chjucu cum'è 0201 cù una rivista di cuncepimentu

Matrici di griglie di palle (BGA):

Solu un passu di 0,5 mm

Acquisti di pezzi:

Chiavi in ​​manu (noi furnimu i pezzi)

Cunsegnatu (voi furnite i pezzi)

Voi furnite alcune parti, noi facemu u restu

Tipu di saldatura:

Piombu

Senza piombu / cunforme à ROHS

Altre capacità:

Servizii di riparazione / rilavorazione

Assemblaggio meccanicu

Custruzzione di scatula

Iniezione di stampi è plastica.