הרכבת לוח PCB אלקטרונית SMT/DIP
הרכבת לוח PCB אלקטרונית SMT/DIP
יכולת הרכבת PCB:
גודל סטנסיל: | 736x736 מ"מ |
גובה מינימלי של IC: | 0.2 מ"מ |
גודל PCB מקסימלי: | 1200x500 מ"מ |
עובי PCB מינימלי: | 0.25 מ"מ |
גודל שבב מינימלי: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 מ"מ) |
גודל BGA מקסימלי: | 74x74 מ"מ |
מגרש כדורי BGA: | 1.00 מ"מ (מינימום), 3.00 מ"מ (מקסימום) |
קוטר כדור BGA: | 0.40 מ"מ (מינימום), 1.00 מ"מ (מקסימום) |
גובה הרמה של QFP: | 0.38 מ"מ (מינימום), 2.54 מ"מ (מקסימום) |
כֶּרֶך: |
ייצור של יחידה אחת ועד כמויות ייצור קטנות בניית מאמר ראשון בעלות נמוכה תזמון משלוחים |
סוג הרכבה: |
הרכבה משטחית (SMT) הרכבת DIP טכנולוגיה משולבת (הרכבה משטחית וחורים עוברים) מיקום חד צדדי או דו צדדי הרכבת כבלים |
סוג רכיבים: |
רכיבים פסיביים: חבילה קטנה כמו 0402 קטן כמו 0201 עם סקירת עיצוב מערכי רשת כדוריים (BGA): פסיעה קטנה עד 0.5 מ"מ |
רכש חלקים: |
Turnkey (אנו מספקים את החלקים) נשלח (אתה מספק את החלקים) אתם מספקים חלקים, אנחנו עושים את השאר |
סוג הלחמה: |
עופרת ללא עופרת/תואם ל-ROHS |
יכולות נוספות: |
שירותי תיקונים/עיבוד מחדש הרכבה מכנית בניית קופסה הזרקת עובש ופלסטיק. |
