Elektronika SMT/DIP-Asembleo PCB-Tabulo-Asembleo
Elektronika SMT/DIP-Asembleo PCB-Tabulo-Asembleo
PCB-Asemblea Kapablo:
Ŝablona Grandeco: | 736x736mm |
Minimuma IC-paŝo: | 0.2mm |
Maksimuma grandeco de PCB: | 1200x 500mm |
Minimuma dikeco de PCB: | 0,25mm |
Minimuma grandeco de ico: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6x0,3mm) |
Maksimuma BGA-grandeco: | 74x74mm |
BGA-pilka ĵeto: | 1,00 mm (minimumo), 3,00 mm (maksimumo) |
Diametro de BGA-pilko: | 0,40 mm (minimumo), 1,00 mm (maksimumo) |
QFP-plumba tonalto: | 0,38 mm (minimumo), 2,54 mm (maksimumo) |
Volumo: |
Unupeca ĝis malgrandaj produktadkvantoj Malaltkostaj unuaj artikolkonstruoj Plani liverojn |
Tipo de muntado: |
Surfaca muntado (SMT) asembleo DIP-asembleo Miksita (surfaca muntado kaj tra truo) teknologio Unuflanka aŭ duflanka lokigo Kabla asembleo |
Tipo de komponantoj: |
Pasivaj komponantoj: Tiel malgranda kiel 0402 pakaĵo Tiel malgranda kiel 0201 kun dezajna revizio Pilkaj Kradaj Aroj (BGA): Tiel malgranda kiel 0,5mm paŝo |
Akiro de partoj: |
Preta por uzo (ni liveras la partojn) Konsendita (vi liveras la partojn) Vi liveras kelkajn partojn, ni faras la reston |
Tipo de lutaĵo: |
Plumbizita Senplumba/ROHS-konforma |
Aliaj kapabloj: |
Riparaj/riparservoj Mekanika muntado Skatolkonstruo Muldilo kaj plasta injektado. |
RELATED PRODUCTS
