Электронная сборка SMT/DIP, сборка печатных плат.

Размер трафарета:

736x736 мм

Минимальный шаг спирали IC:

0,2 мм

Максимальный размер печатной платы:

1200 x 500 мм

Минимальная толщина печатной платы:

0,25 мм

Минимальный размер микросхемы:

0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 мм)

Максимальный размер BGA-чипа:

74х74 мм

Подача мяча BGA:

1,00 мм (минимум), 3,00 мм (максимум)

Диаметр шарика BGA:

0,40 мм (минимум), 1,00 мм (максимум)

Презентация QFP:

0,38 мм (минимум), 2,54 мм (максимум)

Объем:

от единичных экземпляров до мелкосерийного производства.

Недорогая сборка первого образца

Планирование поставок

Тип сборки:

Сборка поверхностного монтажа (SMT)

Сборка DIP

Технология комбинированного монтажа (поверхностный монтаж и монтаж в отверстия).

Одностороннее или двустороннее размещение

Кабельный узел

Тип компонентов:

Пассивные компоненты:

Упаковка размером всего 0402

Даже самые маленькие, от 0201, с проверкой дизайна.

Шариковые матричные компоновщики (BGA):

Шаг резьбы всего 0,5 мм.

Закупка комплектующих:

Под ключ (мы поставляем комплектующие)

Продажа на комиссионной основе (вы предоставляете запчасти)

Вы поставляете одни детали, мы делаем остальное.

Тип припоя:

Свинцовый

Не содержит свинца/соответствует требованиям ROHS.

Другие возможности:

Услуги по ремонту/переделке

Механическая сборка

Сборка в коробке

Пресс-формование и литье пластмасс под давлением.