電子SMT/DIP組裝PCB板組裝
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電子SMT/DIP組裝PCB板組裝
公司資訊
產品描述
PCB組裝能力：
模板尺寸： | 736x736毫米 |
最小積體電路間距： | 0.2毫米 |
最大PCB尺寸： | 1200x500毫米 |
最小PCB厚度： | 0.25毫米 |
最小晶片尺寸： | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
最大BGA尺寸： | 74x74毫米 |
BGA球距： | 1.00毫米（最小），3.00毫米（最大） |
BGA焊球直徑： | 0.40毫米（最小），1.00毫米（最大） |
QFP 領先推桿： | 0.38毫米（最小），2.54毫米（最大） |
體積： |
單件或小批量生產 低成本首款產品構建 安排送貨 |
裝配類型： |
表面貼裝（SMT）組件 DIP封裝 混合（表面貼裝和通孔）技術 單面或雙面放置 電纜組件 |
組件類型： |
被動元件： 小至 0402 封裝 尺寸小至 0201，並經過設計審查 球柵陣列（BGA）： 最小間距可達 0.5 毫米 |
零件採購： |
交鑰匙工程（我們提供零件） 寄售（您提供零件） 你們提供部分零件，其餘的都交給我們。 |
焊接類型： |
鉛 無鉛/符合ROHS標準 |
其他功能： |
維修/返工服務 機械組裝 盒裝 模具和塑膠射出成型。 |
詳細影像
應用程式
產品流程
裝置
包裝和運輸
我們的服務
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