Elektronikong SMT/DIP Assembly PCB Board Assembly

Gidak-on sa Stencil:

736x736mm

Minimum nga IC Pitch:

0.2mm

Pinakataas nga gidak-on sa PCB:

1200x 500mm

Minimum nga gibag-on sa PCB:

0.25mm

Minimum nga gidak-on sa chip:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

Pinakataas nga gidak-on sa BGA:

74x74mm

BGA nga bola nga pitch:

1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum)

Diametro sa bola sa BGA:

0.40mm (minimum), 1.00mm (maximum)

Pangunang pitch sa QFP:

0.38mm (minimum), 2.54mm (maximum)

Gidaghanon:

Usa ka piraso ngadto sa gamay nga gidaghanon sa produksiyon

Barato nga pagtukod sa unang artikulo

I-iskedyul ang mga paghatud

Tipo sa Asembliya:

Asembliya sa pag-mount sa nawong (SMT)

Asembliya sa DIP

Sinagol nga teknolohiya (pag-mount sa ibabaw ug pinaagi sa lungag)

Single o double-sided nga placement

Pag-assemble sa kable

Tipo sa mga sangkap:

Mga sangkap nga pasibo:

Gamay ra sama sa 0402 nga pakete

Gamay ra sama sa 0201 nga adunay pagrepaso sa disenyo

Mga Ball Grid Array (BGA):

Gamay ra sama sa .5mm nga pitch

Pagpalit og mga piyesa:

Turnkey (kami ang nagsuplay sa mga piyesa)

Gipadala (ikaw ang mohatag sa mga piyesa)

Ikaw ang mosuplay sa pipila ka piyesa, kami ang bahala sa uban

Tipo sa solder:

Gipangulohan

Walay tingga/nagsunod sa ROHS

Ubang mga kapabilidad:

Mga serbisyo sa pag-ayo/pag-usab sa trabaho

Mekanikal nga pag-assemble

Pagtukod sa kahon

Agup-op ug plastik nga ineksiyon.