전자 SMT/DIP 조립 PCB 보드 조립
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전자 SMT/DIP 조립 PCB 보드 조립
회사 정보
제품 설명
PCB 조립 기능:
스텐실 크기: | 736x736mm |
최소 IC 피치: | 0.2mm |
최대 PCB 크기: | 1200x 500mm |
최소 PCB 두께: | 0.25mm |
최소 칩 크기: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
최대 BGA 크기: | 74x74mm |
BGA 볼 피치: | 1.00mm(최소), 3.00mm(최대) |
BGA 볼 직경: | 0.40mm(최소), 1.00mm(최대) |
QFP 리드 피칭: | 0.38mm(최소), 2.54mm(최대) |
용량: |
1개부터 소량 생산까지 저비용 첫 번째 시제품 제작 배송 일정 |
조립 유형: |
표면 실장(SMT) 어셈블리 DIP 어셈블리 혼합(표면 실장형 및 스루홀형) 기술 단면 또는 양면 배치 케이블 어셈블리 |
구성 요소 유형: |
수동 부품: 0402 패키지만큼 작은 디자인 검토를 거치면 0201만큼 작은 크기도 가능합니다. 볼 그리드 어레이(BGA): 피치가 0.5mm 정도로 작습니다. |
부품 조달: |
턴키 방식(부품은 당사에서 공급합니다) 위탁판매 (부품은 구매자께서 제공하셔야 합니다) 부품 일부를 제공해 주시면 나머지는 저희가 처리합니다. |
납땜 유형: |
납 무연/ROHS 규정 준수 |
기타 기능: |
수리/재작업 서비스 기계 조립 박스 조립 금형 및 플라스틱 사출. |
상세 이미지
응용 프로그램
제품 공정
장비
포장 및 배송
저희 서비스
다양한 제품군을 통해 사용자에게 폭넓은 선택권을 제공합니다. 밝고 고해상도의 화면으로 빠른 반응 속도와 완벽한 셀프 서비스를 제공합니다. 이 제품은 국내외 많은 고객들에게 높은 인기를 얻고 있습니다. 밝고 고해상도의 화면으로 빠른 반응 속도와 완벽한 셀프 서비스를 제공합니다.
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