Hongzhou Smart - více než 15 let předního výrobce originálních a odběratelských produktů

výrobce kioskových řešení na klíč

čeština

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 1

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 2

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 3

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 4

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 5

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů 6

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů

poptávka

Napsat recenzi

Přehled

Stručné podrobnosti

Místo původu:: Kuang-tung, Čína

Název značky:: OEM/ODM

Číslo modelu:: HZ-PCB023

Základní materiál:: FR-4

Tloušťka mědi:: 0,25 oz - 12 oz

Tloušťka desky:: 1,6 mm–3,2 mm

Minimální velikost otvoru:: 0,20 mm

Minimální šířka čáry:: 0,10 mm

Minimální řádkování:: 0,1 mm4 mil)

Povrchová úprava:: HASL, HASL,Enig,OSP,Immersion Au,AG,Sn

Název produktu:: Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů

Materiál:: FR4 CEM1 CEM3 Výška TG

Vrstva:: 1-18

Přizpůsobeno:: Přizpůsobeno

PCBA QC:: Rentgen, Aoi test, funkční test (100% test)

Původ:: Shenzhen, Guangdong

Vrstvy:: Vícevrstvé

Osvědčení:: ISO/RoHS/TS16949

Kód HS:: 8534009000

Schopnost dodávek

Schopnost dodávky:: 100 000 kusů/kusů za měsíc

Elektronická SMT/DIP montáž Osazování desek plošných spojů

Informace o společnosti

Popis produktu

Možnost montáže desek plošných spojů:

Velikost šablony:	736x736mm
Minimální rozteč integrovaného obvodu:	0,2 mm
Maximální velikost desky plošných spojů:	1200x 500 mm
Minimální tloušťka desky plošných spojů:	0,25 mm
Minimální velikost čipu:	0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6x0,3mm)
Maximální velikost BGA:	74x74mm
Rozteč kuliček BGA:	1,00 mm (minimálně), 3,00 mm (maximálně)
Průměr kuličky BGA:	0,40 mm (minimálně), 1,00 mm (maximálně)
Rozteč kabelů QFP:	0,38 mm (minimálně), 2,54 mm (maximálně)
Objem:	Výroba od jednoho kusu až po malosériovou výrobu Nízké náklady na tvorbu prvního článku Plánování dodávek
Typ montáže:	Montáž pro povrchovou montáž (SMT) Sestava DIP Smíšená technologie (povrchová montáž a montáž do otvoru) Jednostranné nebo oboustranné umístění Sestava kabelů
Typ komponent:	Pasivní komponenty: Balíček o velikosti již od 0402 Již od 0201 s přezkoumáním designu Kuličková mřížková pole (BGA): Rozteč již od 0,5 mm
Nákup dílů:	Na klíč (dodáváme díly) Dodávka (díly dodáváte vy) Vy dodáte některé díly, my se postaráme o zbytek
Typ pájky:	Olovnatý Bez olova / v souladu s ROHS
Další schopnosti:	Opravy/přepracování Mechanická montáž Sestavení krabice Vstřikování forem a plastů.

Podrobné obrázky

Aplikace

Proces výroby

Zařízení

Balení a doprava

Naše služby

Díky široké nabídce produktů nabízíme uživatelům více možností. Díky jasné obrazovce s vysokým rozlišením poskytuje vysoce responzivní a kompletní samoobsluhu. Tento produkt je velmi žádaný velkými domácími i zahraničními zákazníky. Díky jasné obrazovce s vysokým rozlišením nabízí vysoce responzivní a kompletní samoobsluhu.