Маҷмӯаи электронии SMT/DIP Маҷмӯаи тахтаи PCB

Андозаи трафарет:

736x736 мм

Масофаи ҳадди ақали IC:

0.2 мм

Андозаи ҳадди аксари PCB:

1200x 500 мм

Ғафсии ҳадди ақали PCB:

0.25 мм

Андозаи ҳадди ақали чип:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 мм)

Андозаи максималии BGA:

74x74 мм

Партоби тӯби BGA:

1.00 мм (ҳадди ақал), 3.00 мм (ҳадди аксар)

Диаметри тӯби BGA:

0.40 мм (ҳадди ақал), 1.00 мм (ҳадди аксар)

Пешрафти пешбари QFP:

0.38 мм (ҳадди ақал), 2.54 мм (ҳадди аксар)

Ҳаҷм:

Миқдори истеҳсолии як дона то ҳаҷми кам

Сохтани мақолаи аввал бо нархи арзон

Таҳвилро ба нақша гиред

Навъи васлкунӣ:

Маҷмӯи васлкунии рӯизаминӣ (SMT)

Маҷмӯи DIP

Технологияи омехта (васлкунӣ ба рӯи замин ва сӯрохиро истифода бурдан)

Ҷойгиркунии яктарафа ё дутарафа

Васлкунии кабел

Навъи компонентҳо:

Компонентҳои ғайрифаъол:

Ҳаҷми хурд то бастаи 0402

То 0201 хурд бо баррасии тарроҳӣ

Массивҳои шабакавии тӯбӣ (BGA):

Қабати хурд то 0,5 мм

Хариди қисмҳо:

Калиди супоридан (мо қисмҳоро таъмин мекунем)

Супурда шудааст (шумо қисмҳоро таъмин мекунед)

Шумо қисмҳоеро пешниҳод мекунед, боқимондаашро мо анҷом медиҳем

Навъи кафшер:

Сурбдор

Бе сурб/мутобиқати ROHS

Имкониятҳои дигар:

Хизматрасониҳои таъмир/аз нав кор кардан

Васлкунии механикӣ

Сохтани қуттӣ

Сӯзандоруи қолаб ва пластикӣ.