Assemblaggio elettronico SMT/DIP Assemblaggio scheda PCB

Dimensioni dello stencil:

736x736mm

Passo minimo IC:

0,2 mm

Dimensione massima del PCB:

1200x500mm

Spessore minimo del PCB:

0,25 mm

Dimensione minima del chip:

0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Dimensione massima del BGA:

74x74mm

Campo di lancio della palla BGA:

1,00 mm (minimo), 3,00 mm (massimo)

Diametro della sfera BGA:

0,40 mm (minimo), 1,00 mm (massimo)

Passo di comando QFP:

0,38 mm (minimo), 2,54 mm (massimo)

Volume:

Da un pezzo a piccole quantità di produzione

Costruzione del primo articolo a basso costo

Pianifica le consegne

Tipo di assemblaggio:

Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT)

Assemblaggio DIP

Tecnologia mista (montaggio superficiale e foro passante)

Posizionamento mono o bifacciale

Assemblaggio di cavi

Tipo di componenti:

Componenti passivi:

Piccolo come il pacchetto 0402

Piccolo come 0201 con revisione del progetto

Array a griglia di sfere (BGA):

Passo piccolo come 0,5 mm

Approvvigionamento di parti:

Chiavi in ​​mano (forniamo i pezzi)

Consegnato (fornisci tu i pezzi)

Tu fornisci alcune parti, noi facciamo il resto

Tipo di saldatura:

Piombo

Senza piombo/conforme alla direttiva ROHS

Altre capacità:

Servizi di riparazione/rilavorazione

Montaggio meccanico

Costruzione di scatole

Stampo e iniezione di plastica.