Hongzhou Smart - Plus quam XV annos OEM et ODM ducendo

Fabricator solutionum clavium in usum kioscorum

Latin

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 1

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 2

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 3

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 4

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 5

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB 6

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB

inquisitio

Write a review

Conspectus

Breves Notitiae

Locus Originis:: Guangdong, Sina

Nomen Marcae:: OEM/ODM

Numerus Modeli:: HZ-PCB023

Materia Basis:: FR-4

Crassitudo aeris:: 0.25 unciae - 12 unciae

Crassitudo tabulae:: 1.6mm-3.2mm

Minimum Foraminis Magnitudo:: 0.20mm

Latitudo Lineae Minima:: 0.10mm

Spatium Inter Lineas Minimum:: 0.1mm4mill)

Superficies Polienda:: HASL, HASL,Enig,OSP,Immersio Au,AG,Sn

Nomen producti:: Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB

Materia:: FR4 CEM1 CEM3 Altitudo TG

Stratum:: 1-18

Ad personam aptatum:: Adaptus

PCBA QC:: Radiographia, Examen Aoi, Examen Functionis (Examen 100%)

Origo:: Shenzhen, Guangdong

Strata:: Multistratum

Certificatum:: ISO/RoHS/TS16949

Codex HS:: 8534009000

Facultatem Copiae

Facultatem Suppletoriam:: 100000 frustum/frustula per mensem

Conventus Electronicus SMT/DIP Conventus Tabulae PCB

Informationes Societatis

Descriptio Producti

Facultas Coniunctionis PCB:

Magnitudo Formulae:	736x736mm
Minimum spatium circuiti integrati:	0.2mm
Maxima magnitudo PCB:	1200 x 500 mm
Crassitudo minima PCB:	0.25mm
Minima magnitudo fragmenti:	0201 (0.2 × 0.1) / 0603 (0.6 × 0.3 mm)
Magnitudo maxima BGA:	74x74mm
Pilae BGA iactus:	1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum)
Diameter pilae BGA:	0.40mm (minimum), 1.00mm (maximum)
QFP ductio principalis:	0.38mm (minimum), 2.54mm (maximum)
Volumen:	Una pars ad quantitates productionis parvae voluminis Primi articuli constructiones pretio vili Ordina traditiones
Genus congregationis:	Coniunctio superficiei affixae (SMT) Conventus DIP Technologia mixta (superficialis et per foramen) Collocatio unius vel utrimque lateris Coniunctio funium
Typus partium:	Partes passivae: Tam parvum quam fasciculum 0402 Tam parvum quam 0201 cum recognitione designi Ordinibus Globorum Reticulorum (BGA): Tam parvus quam .5mm spatium
Emptiones partium:	Clavis in manu (nos partes praebemus) Consignatum (partes praebes) Tu quasdam partes praebes, nos reliqua curamus.
Typus ferri:	Plumbo Sine plumbo/conformum ROHS
Aliae facultates:	Officia reparationis/refectionis Coniunctio mechanica Constructio arcae Iniectio formae et plasticae.

Imagines Detaliatae

Applicationes

Processus producti

Instrumenta

Involucrum et Transportatio

Officia Nostra

Variis productis, usoribus multiplices optiones offerimus. Cum clara resolutione alta, praebet servitium sui ipsius valde responsivum et completum. Hoc productum magnopere expetitur a magnis clientibus domesticis et externis. Cum clara resolutione alta, praebet servitium sui ipsius valde responsivum et completum.