Էլեկտրոնային SMT/DIP հավաքում PCB տախտակի հավաքում

Շաբլոնի չափը՝

736x736 մմ

Նվազագույն IC քայլը.

0.2 մմ

Առավելագույն PCB չափը՝

1200x 500 մմ

Նվազագույն PCB հաստությունը՝

0.25 մմ

Չիպի նվազագույն չափը՝

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 մմ)

BGA-ի առավելագույն չափը՝

74x74 մմ

BGA գնդակի խաղադաշտը.

1.00 մմ (նվազագույն), 3.00 մմ (առավելագույն)

BGA գնդակի տրամագիծը՝

0.40 մմ (նվազագույն), 1.00 մմ (առավելագույն)

QFP-ի առաջատար դիրքը.

0.38 մմ (նվազագույն), 2.54 մմ (առավելագույն)

Ծավալը՝

Մեկ մասից մինչև ցածր ծավալի արտադրության քանակներ

Առաջին հոդվածի ցածր գնով կառուցում

Ժամանակացույցի առաքումներ

Մոնտաժի տեսակը:

Մակերեսային մոնտաժի (SMT) հավաքում

DIP հավաքում

Խառը (մակերեսային ամրացման և անցքի միջով անցնող) տեխնոլոգիա

Միակողմանի կամ երկկողմանի տեղադրում

Մալուխի հավաքում

Բաղադրիչների տեսակը։

Պասիվ բաղադրիչներ՝

0402 փաթեթի չափի փոքր չափս

0201 չափսի չափսերով՝ դիզայնի վերանայմամբ

Գնդաձև ցանցային զանգվածներ (BGA):

Փոքր՝ ընդամենը 0,5 մմ քայլ

Պահեստամասերի ձեռքբերումներ՝

Բանալիով պատրաստ (մենք մատակարարում ենք մասերը)

Առաքված է (դուք մատակարարում եք մասերը)

Դուք մատակարարում եք որոշ մասեր, մենք կանենք մնացածը

Զոդման տեսակը՝

Առաջնորդված

Համապատասխանում է առանց կապարի/ROHS ստանդարտներին

Այլ հնարավորություններ՝

Վերանորոգման/վերամշակման ծառայություններ

Մեխանիկական հավաքում

Տուփի կառուցում

Ձուլվածքի և պլաստիկի ներարկում։