Elektronische SMT/DIP-assemblage PCB-printplaatassemblage
Elektronische SMT/DIP-assemblage PCB-printplaatassemblage
Mogelijkheden voor PCB-assemblage:
Sjabloonformaat: | 736x736mm |
Minimale IC-afstand: | 0,2 mm |
Maximale PCB-afmetingen: | 1200 x 500 mm |
Minimale PCB-dikte: | 0,25 mm |
Minimale chipgrootte: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
Maximale BGA-grootte: | 74x74mm |
BGA-balveld: | 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum) |
Diameter van de BGA-bal: | 0,40 mm (minimum), 1,00 mm (maximum) |
QFP-hoofdpresentatie: | 0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
Volume: |
Van productie van één stuk tot kleine series. Voordelige eerste artikelconstructies Plan leveringen in |
Montagetype: |
Oppervlaktemontage (SMT) assemblage DIP-assemblage Gemengde technologie (oppervlaktemontage en doorsteekmontage) Enkelzijdige of dubbelzijdige plaatsing Kabelassemblage |
Componenttype: |
Passieve componenten: Zo klein als een 0402-verpakking Zo klein als 0201 met ontwerpbeoordeling Ball Grid Arrays (BGA): Zo klein als een spoed van 0,5 mm |
Onderdeleninkoop: |
Kant-en-klaar (wij leveren de onderdelen) In consignatie (u levert de onderdelen aan) U levert een deel van de onderdelen, wij doen de rest. |
Soldeertype: |
Lood Loodvrij/RoHS-conform |
Overige mogelijkheden: |
Reparatie-/herstelwerkzaamheden Mechanische assemblage Doosconstructie Spuitgieten en kunststofinjectie. |
RELATED PRODUCTS
