Ensamblaje de placa PCB de montaje SMT/DIP electrónico

Tamaño de la plantilla:

736 x 736 mm

Paso mínimo de CI:

0,2 mm

Tamaño máximo de PCB:

1200 x 500 mm

Espesor mínimo de PCB:

0,25 mm

Tamaño mínimo del chip:

0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Tamaño máximo de BGA:

74 x 74 mm

Lanzamiento de pelota BGA:

1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)

Diámetro de la bola BGA:

0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)

Lanzamiento principal de QFP:

0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)

Volumen:

Producción de una sola pieza a cantidades de bajo volumen

Primeros artículos compilados a bajo costo

Programar entregas

Tipo de ensamblaje:

Conjunto de montaje en superficie (SMT)

Conjunto DIP

Tecnología mixta (montaje superficial y orificio pasante)

Colocación de una o dos caras

Conjunto de cables

Tipo de componentes:

Componentes pasivos:

Tan pequeño como el paquete 0402

Tan pequeño como 0201 con revisión de diseño

Matrices de rejilla de bolas (BGA):

Tan pequeño como un paso de 0,5 mm

Adquisición de piezas:

Llave en mano (suministramos las piezas)

Consignado (usted suministra las piezas)

Usted proporciona algunas piezas, nosotros hacemos el resto

Tipo de soldadura:

Con plomo

Sin plomo/compatible con ROHS

Otras capacidades:

Servicios de reparación/reelaboración

Montaje mecánico

Construcción de caja

Moldeo e inyección de plástico.