ელექტრონული SMT/DIP ასამბლეა PCB დაფის ასამბლეა

ტრაფარეტის ზომა:

736x736 მმ

მინიმალური IC Pitch:

0.2 მმ

მაქსიმალური PCB ზომა:

1200x 500 მმ

მინიმალური PCB სისქე:

0.25 მმ

ჩიპის მინიმალური ზომა:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3 მმ)

BGA-ს მაქსიმალური ზომა:

74x74 მმ

BGA ბურთის დარტყმა:

1.00 მმ (მინიმალური), 3.00 მმ (მაქსიმალური)

BGA ბურთის დიამეტრი:

0.40 მმ (მინიმალური), 1.00 მმ (მაქსიმალური)

QFP-ის ლიდერობის პიჩი:

0.38 მმ (მინიმალური), 2.54 მმ (მაქსიმალური)

მოცულობა:

ერთი ცალიდან მცირე მოცულობის წარმოებამდე

დაბალი ღირებულების პირველი სტატიის აწყობა

მიწოდების დაგეგმვა

ასამბლეის ტიპი:

ზედაპირული დამონტაჟების (SMT) შეკრება

DIP ასამბლეა

შერეული (ზედაპირზე დამონტაჟება და ხვრელის გავლით დამონტაჟება) ტექნოლოგია

ცალმხრივი ან ორმხრივი განთავსება

კაბელის შეკრება

კომპონენტების ტიპი:

პასიური კომპონენტები:

ისეთივე პატარა, როგორც 0402 პაკეტი

ისეთივე პატარა, როგორც 0201, დიზაინის მიმოხილვით

ბურთისებრი ბადისებრი მასივები (BGA):

ისეთივე პატარა, როგორც 0.5 მმ-იანი ნაბიჯი

ნაწილების შესყიდვები:

მზა პროდუქტი (ნაწილებს ჩვენ ვაწვდით)

გაგზავნილია (ნაწილებს თქვენ აწვდით)

თქვენ მოგვაწვდით ნაწილებს, დანარჩენს ჩვენ გავაკეთებთ

შედუღების ტიპი:

ტყვიით გაჟღენთილი

ტყვიის გარეშე/ROHS-თან თავსებადი

სხვა შესაძლებლობები:

შეკეთების/ხელახალი სამუშაოების სერვისები

მექანიკური აწყობა

ყუთის აწყობა

ობის და პლასტმასის ინექცია.